엘피다 50nm DDR3 칩 개발 완성

일본기업 엘피다는 오늘  자사에서 50nm 공정을 사용한 DDR3 SDRAM 개발이 완성 됐다고 발표 했습니다.  엘피다가 이번에 개발한 칩은 현재 까지의 업계에서 최초의 사례가 됩니다.  전세계에서 가장 저전력 이고, 패키징 크기도 가장 작으며, 속도는 무려 2.5Gbps에 전압은 불과 1.2V 밖에 안됩니다.

이 DDR3 칩은 193nm의 액침 노광 기술(Immersion Lithography)을 사용했으며, 칩 하나의 크기는 40 평방 밀리미터를 넘지 않습니다. 그 밖에  DDR3의 표준전압인 1.5V 외에도, 더 낮은 1.35V 이나 1.2V의 전압도 가능합니다.  전력소모율은 기존의 70nm 제조공정에 비해서 50%이상 효율적이라고 할수 있습니다. 데이타 전송 속도는 800Mbps, 1066Mbps, 1333Mbps, 1600Mbps, 1866Mbps, 2133Mbps, 2500Mbps 등등 다양합니다.

엘피다는 50nm제조공정을 사용한 DDR3 칩은 내년 1분기부터 양산을 시작할 것이라고 합니다. 또한 이 50nm 공정으로  하이앤드 소비자용 Mobile RAM 저장칩을 개발할 것이라고 합니다.

驱动之家[原创] 作者：Skyangeles 编辑：Skyangeles　2008-11-26 15:09:06