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790GX、GF8200、G35 게임성능 비교 벤치 테스트 칠레의 웹싸이트 CHW.net 에서 최근 또 AMD 선전 자료를 발표 했습니다. 내용은 AMD 790GX、NVIDIA GeForce 8200、Intel G35 3가지의 3대 내장그래픽 칩셋의 게임성능 테스트 입니다. 이 칩셋들은 전부 DX10 을 지원 합니다. 《Crysis》、《World In Conflict》、《Unreal Tournament 3》、《Supreme Commander》4개의 DX10 대작 게임중，790GX 의 표현력이 제일 월등히 높았습니다. GF8200 랑 비교해서도 50-100％ 나 높았으며，G35의 Intel 은 그래픽 성능쪽에서 굉장히 뒤떨어지는 성능을 보여주었습니다. AMD는 790GX 의 그래픽 성능이 현재의 780G 보다 33％ 빠르다는걸 보증한다고 합니다. 거기다 SideP.. 더보기
55nm GT200b 가 Radeon HD 4870 X2 한테 대항 한다고~?? 모름지기 세상사는 흥망성쇠 인생무상 이니，그래픽카드 시장의 풍운도 모든 사람들이 예상치 못하는 것이 당연합니다. Radeon HD4800 시리즈의 걸음 걸이가 재빨라 지고있고, NVIDIA 는 가격인하 을 제외 하고도, 아직 허물을 벗어 던질 새로운 무언거가 절실히 필요합니다. 바로바로 Radeon HD4870 X2 보다 더 좋은게 나오면 됩니다. NordicHardware 에서는，NVIDIA 가 확실히 준비한 새로운 그래픽카드가 있다고 했습니다. Radeon HD4870 X2 를 저지하려는 그래픽 카드 인데요，현재까지 구체적인 정황은 불분명 합니다. 전해들은 소문에 의하면 55nm 공정의 업그레이드 버전 GT200b 를 사용할 것이라고도 합니다. 그러나，더욱 새로워진 공정이 물론 수율면에서 좋겟지만, .. 더보기
저가형 55nm GeForce 9500GT 스펙 소식 현재 NVIDIA 와 AMD 의 중고가 그래픽카드 에서의 격전은 점점 무르익고 있습니다. 그리고 저가 그래픽카드 쪽은 조용한 분위기 였고요. 당연히 이 모든것은 진짜 폭풍이 오기 전의 징후일 뿐입니다. TomsHareware 의 대만 지사의 보도에 의하면, NVIDIA 는 7월29일 저가라인의 새로운 데스크탑 그래픽카드 GeForce 9500GT 를 발표할 계획을 갖고 있다고합니다. 대적 상대는 바로 AMD 의 Radeon HD3650 입니다. 사실，9500GT 는 이미 OEM 시장에 공급 되었었습니다. 65nm 공정의 D9M 코어를 사용해서 말이죠. 당연히 앞으로 발표 될 리테일용은 55nm 로 개선된 코어를 사용합니다. 이것은 GeForce 9800GTX+ 를 잇는 NVIDIA 에서 만든 두번째의 5.. 더보기
PC 제조사들은 Intel의 MID 설비를 탑탁치 않게 봅니다. 비록 Intel 은 지금 신경써서 MID 설비와 센트리노 아톰(Centrino Atom) 플랫폼 을 밀고 있지만，PC제조사 들은 대부분 비관적으로 생각한다고 합니다. 왜냐하면，시장에서의 7~10 인치 노트북의 수요가 끊임없이 증가하고 있고 뿐만아니라 세계 경제는 그 앞날이 불투명 하기에, MID 설비가 가져오는 압박이 말도 못한다고 합니다. 그외에 뒤이어서 NVIDIA 가 제네럴 프로세서의 영역을 잡식시킬, ARM 아키텍처의 Tegra 시리즈를 출시할 것이고, MID 가 직면하는 압박감은 갈수록 커지고 있다고 합니다. 또한 ARM 회사의 고위간부도 맹렬히 인텔의 MID 프로젝트를 비난 했었습니다. 왜냐하면 x86 구조의 Atom 프로세서는 이러한 설비에 부적합 하다는 것이 그 이유입니다. 당연히，Inte.. 더보기
NVIDIA 의 노트북용 칩셋에서 발생된 문제점을 추론 NVIDIA 는 며칠전 투자자 들에게 노트북 내장그래픽 코어와 패키징 재료에 문제점이 발견 되었다고 통보했습니다. 그리하여 이 회사는 문제해결에 1.5~2억 달러 정도의 돈을 더 써야 되게 됐으며, 분기수입도 원래 예상되는 11억 달러에서 8.75-9.5억 달러로 낮아졌습니다. 또한 NVIDIA 의 칩을 파운드리 하는 TSMC 에서도 침묵을 하고있고，구체적인 상세 내용을 말하려 하지 않고 있습니다. 전세계의 분석가들은，NVIDIA 가 말한 칩셋과 패키징 재료 에서 나타난 문제점을 생각해보면 이는 노트북에서의 발열설계 문제로 까지 생각해볼수 있습니다. 이에 관해 가장 가능성 있는 문제점 분석으로는 솔더-범프 공정에서의 문제점 이나 아니면 PCB 기판의 문제점으로 파악이 된다고 합니다. 일부의 해외 금속투자.. 더보기

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