TSMC 썸네일형 리스트형 TSMC 내년에 32nm 공정 생산에 투입, 2013년에는 15nm 공정 TSMC의 로드맵을 보면, 이 회사는 2009년에 32nm공정 생산라인을 시작한다고 합니다. 그런 후에 2011년이 되면 22nm 를 시작하고, 2013년이 되면 15nm를 시작한다고 합니다. TSMC의 연구개발부서 책임자 Jack Sun은, 비록 무어의 법칙이 계속 이어지고는 있지만, 생산공정의 업그레이드 전환에는 전력소모율과 제조원가가 줄어야 한다는 엄청난 압박이 존재하고, 이것을 필히 극복해 내야 합니다. 하지만, 이러한 트랜지스터 생산 원가의 하락 속도는 공정이 미세화될수록 점점 느려지고 있는 게 현실이라고 합니다. 예를들면, 1993~2003년 사이의 년평균 복합 성장률(CAGR)은 29％ 였지만, 2003~2008년간의 년평균 성장률은 26％ 밖에 안됩니다. 이 의미는 생산공정이 미세해 질수록.. 더보기 TSMC：제4분기 PC칩셋 출하량 20% 감소 시킨다. 세계에서 가장큰 규모로 칩셋을 제조하고 있는 TSMC가 최근 제 4분기 PC와 관련된 칩셋들의 출하량을 20% 감소 시키겟다고 발표했습니다. 대만매체의 보도에 따르면, TSMC의 CEO 채력행(蔡力行)은，전 세계의 금융위기 폭풍이 모든 반도체 시장에도 불어 닥쳤기 때문에, 이를 해쳐나갈 방도를 모색하던 차에 그는 말하길, “우리는 제4분기 컴퓨터와 관련된 칩셋들 출하량을 20%정도 줄일 것이다. 지금상황은 매우 심각하다." 라고 말했습니다. TSMC 는 줄곧 업계에서 선두적인 위치에 자리잡고 있었습니다. TSMC는 그래픽카드 제조사인 AMD와 NVIDIA의 수많은 칩셋들을 제조해 왔으며, 휴대전화난 각종 전자기기 속에 들어가는 칩셋들도 만드는 파운드리 업체 입니다. TSMC의 말에 따르면, 칩셋 출하량을.. 더보기 AMD RV870의 최신 세부정보 모음 (08년 10월 25일) RV7x0 Radeon HD4000 의 큰 성공과 동시에, AMD는 발빠르게 일찍부터 차세대 데스크탑 그래픽카드 RV8x0 Radeon HD5000 시리즈를 계획했습니다. 당연히 제일 먼저 나오게 될 코어는 RV870 입니다. 아래는 RV870의 최신 정보 종합 모음 입니다. 1, 올해 말이면 설계까지 완료한 샘플이 나올 단계로 돌입(Tape Out 단계)，내년 1분기에 제품 출시. 2, 최소한 1000개의 스트림 프로세서를 내장, 게다가 TSMC의 최신공정인 40nm 공정으로 제조, 떄문에 코어의 면적은 불과 205 평방mm 밖에 되지 않음. RV770의 256 평방mm 와 비교하면 20% 정도 작아진 크기 3, 이론적인 부동소수점연산 능력은 대략 1.5TFlops 임. RV770의 1.2TFlops .. 더보기 450mm 웨이퍼 생산은 10년후에 5nm 공정으로 시작 될듯. Intel, 삼성, TSMC는 일찍이 지난 5월에 2010년부터 450mm 웨이퍼를 투자 생산 협의를 했으며, 계획에 의하면 2012년에 차세대 450mm 웨이퍼를 투자 생산하기로 했다고 합니다. 그동안 많은 사람들은 450mm 웨이퍼는 꿈속에서나 가능한 이야기라고 생각해 왔습니다. 그 이유는 원가도 너무 비싸고, 해낸다 하더라도 엄청나게 긴 시간을 기다려야 하기 때문 입니다. Gartner Inc. 의 분석가 Dean Freeman은 생각하기를, 450mm 웨이퍼 공장은 2017~2019년 정도나 돼야 건설하여 생산할수 있을 것으로 본다고 하며, 또한 그때가 되면, 반도체 공정은 8nm에서 5nm 정도 되있을 수 있을 것으로 본다고 합니다. 현재의 45nm 보다 9분의1 정도 크기네요. 계획에 의하면,.. 더보기 TSMC는 2010년에 28nm 공정으로 진입할 계획 비록 40nm 공정이 연기되고 아직 생산도 안하고있는 상태지만, TSMC는 더욱 먼 미래를 향해 나아가고 있습니다. 그것은 바로 2010년 1분기에 28nm 생산공정으로 갈아탄다는 것입니다. 28nm는 TSMC로써 말하자면, 첫번째의 풀노드(full-node) 공정 입니다. 결코 55nm 처럼 하프-노드(half-node) 공정이 아닙니다. 또한 그대가 되면 하이K(hight-K)그리드 기술을 사용한다고 합니다. 원래 이 하이K 기술은 32nm 공정해서 사용하려던 것이였습니다. TSMC의 28nm공정은 두종류로 나뉘는데 그중 하나는 주로 저전력의 “28LPT” 이고 또 하나는 고성능의 “28HP” 입니다. 후자는 그래픽 칩, 프로세서 등을 만들때 사용하며, 2010년 상반기에 이 공정으로 생산을 시작할 .. 더보기 이전 1 2 3 4 다음
