TSMC 썸네일형 리스트형 AMD RV740/RV870 그래픽카드 는 40nm공정을 사용 나노공정 방면에서 비교적 잽싸게 나아가고 있는 ATI(AMD) 가 이미 40nm 의 상품 계획을 제정해 놨습니다. 현재 세대의 개선판 “RV740” 와 차세대 “RV870” 이 바로 40nm 제품 계획 입니다. 보도에 의하면，RV740 는 2009년 1분기에 발표 되고，지금까지의 소식에 의하면，TSMC 에서도 40nm 공정으로 같은 시기쯤에 라인업이 갖춰져 RV740을 생산 할 것이라 합니다. 이것으로 보아 RV740 는 업계 최초의 40nm 공정 그래픽카드 코어가 되는것 입니다. 현재 아직 RV740 의 인터페이스에 대해서는 자세하게 알지는 못합니다. 아마도 예측으로는 앞으로 바표될 RV730 코어의 Radeon HD4600 시리즈의 개선판 일것이며, 아주 커다란 변화는 없을것 입니다. 그밖에 AMD .. 더보기 NVIDIA 의 노트북용 칩셋에서 발생된 문제점을 추론 NVIDIA 는 며칠전 투자자 들에게 노트북 내장그래픽 코어와 패키징 재료에 문제점이 발견 되었다고 통보했습니다. 그리하여 이 회사는 문제해결에 1.5~2억 달러 정도의 돈을 더 써야 되게 됐으며, 분기수입도 원래 예상되는 11억 달러에서 8.75-9.5억 달러로 낮아졌습니다. 또한 NVIDIA 의 칩을 파운드리 하는 TSMC 에서도 침묵을 하고있고，구체적인 상세 내용을 말하려 하지 않고 있습니다. 전세계의 분석가들은，NVIDIA 가 말한 칩셋과 패키징 재료 에서 나타난 문제점을 생각해보면 이는 노트북에서의 발열설계 문제로 까지 생각해볼수 있습니다. 이에 관해 가장 가능성 있는 문제점 분석으로는 솔더-범프 공정에서의 문제점 이나 아니면 PCB 기판의 문제점으로 파악이 된다고 합니다. 일부의 해외 금속투자.. 더보기 RV770 은 9.65억개의 트랜지스터, HD4870 상세정보 공개 RV770 코어를 탑재한 AMD의 차세대 하이앤드 그래픽카드 Radeon HD 4850 이 예정보다 앞당겨 발표 됐습니다. 하지만 많은 사람들이 이해하지 못하는것이 있습니다. AMD 에서 각종 미디어에 성능이 좋다고 홍보는 하고있지만 정작 RV770 에 대한 상세한 구조는 밝히지 않고 있습니다. 즉 코어에 집적된 트랜지스터의 갯수라던지 텍스처 유닛의 갯수라던지 를 말입니다. 며칠전 Tom's Hardware 의 대만지점 에서 AMD 의 하청업체로 부터 RV770 에 대한 상세한 구조를 입수했습니다. 드디어 베일이 벗겨진것 입니다. 9.65억개 와 40개 였습니다. 아래는 Tom's Hardware 에서 방출한 RV770 Radeon HD 4870/4850 의 상세한 구조입니다. Radeon HD 4870.. 더보기 이전 1 2 3 4 다음
