450mm 웨이퍼 생산은 10년후에 5nm 공정으로 시작 될듯.

Intel, 삼성, TSMC는 일찍이 지난 5월에 2010년부터 450mm 웨이퍼를 투자 생산 협의를 했으며, 계획에 의하면 2012년에 차세대 450mm 웨이퍼를 투자 생산하기로 했다고 합니다.
그동안 많은 사람들은 450mm 웨이퍼는 꿈속에서나 가능한 이야기라고 생각해 왔습니다. 그 이유는 원가도 너무 비싸고, 해낸다 하더라도 엄청나게 긴 시간을 기다려야 하기 때문 입니다.

Gartner Inc. 의 분석가 Dean Freeman은 생각하기를, 450mm 웨이퍼 공장은 2017~2019년 정도나 돼야 건설하여 생산할수 있을 것으로 본다고 하며, 또한 그때가 되면, 반도체 공정은 8nm에서 5nm 정도 되있을 수 있을 것으로 본다고 합니다.
현재의 45nm 보다 9분의1 정도 크기네요.

계획에 의하면, 성숙된 450mm 웨이퍼 시장을 위해서는, 200~400억 달러가 들어갈 것으로 보입니다. 완벽한 장비를 개발하는 데만 1억달러가 필요할 정도이니, 이렇한 대규모 투자는 인텔도 상당히 투자하기 꺼려지는 것이고, 때문에 여러 기업과 같이 합작으로 개발하는 것입니다.

아래는 Dean Freeman이 예측한 450mm 웨이퍼 발전 로드맵 입니다.

2009년：설비 회사와 칩 생산 회사는 서로 건설적인 대화를 진행

2010년：실리콘을 이용한 웨이퍼 기술평가를 진행

2012~2013년：설비 원형을 만들어냄

2014~2016년：이와 관련된 설비들이 슬슬 자리잡기 시작하고, 시범 생산을 시작

2017~2019년：8nm 혹은 5nm 공정으로 생산 시작

450/300/200mm 크기비교

驱动之家[原创] 作者：上方文Q 编辑：上方文Q　2008-10-10 16:56:47