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AMD

GPU-Z v0.2.6 최신버전 2008년 7월 17일 (HD4870 X2 전체 지원) 주요 수정된 사항들： 1、Radeon HD4870 X2 완전 전체 지원 2、최신버전 카탈리스트 에서 클럭 표시 인식을 지원 3、Radeon HD4870 GDDR5 상에서 실시간 감지 센서가 메모리 속도를 두배로 보여주던 문제를 수정 4、GeForce 9800 GT/9300 GE 을 추가 지원 5、프로그램 최소화 실행 선택 추가 (명령어 -minimized) 6、최소화시 트레이 마크 추가 7、큰 용량의 바이오스 프로그램을 업데이트시 깨지던 문제를 수정 8、가끔 nvidia 그래픽 카드에서 나타나던 오류를 수정 9、인텔 Q43/G45 및 G35/G965/GM965 에서 부분적으로 파생된 모델들은 지원 [ 다운로드 ] MD5 Hash: 5CC0FC1D66E7B99051F1A57EE362AC2C 더보기
AMD COO 딕 메이어가 헥터 루이즈 대신 CEO 자리에 취임 해외매체 보도에 따르면, AMD CEO 헥터 루이즈가 목요일 자리에서 물러난다고 합니다. 원인으로는 AMD로 ATI Technologies 를 인수하여 중대한 제품 과실과 재무악화를 초래시킨 것 때문입니다. 루이즈는 목요일 CEO 직무에서 사임하지만，여전히 이사회에 남아있습니다. 루이즈는 현재 62세 이며, amd 창시자 제리 샌더스(Jerry Sanders) 이후의 유일한 AMD 의 CEO 였습니다. 또한 대형 미국기업들 중에서 극히 찾아보기 힘든 스폐인계 멕시코 출신 CEO중 하나입니다.(링크) 그는 원래 이사장 직도 겸하고 있었습니다. 하지만 이제부터는 CEO 에서 사임하고 그냥 이사장 직함만 가지게 됩니다. 일상적인 업무직책 부분은 보류하는 셈입니다. 올해로 46세인 AMD 현직 수석운영관리자 딕.. 더보기
AMD CEO 헥터 루이즈 : 3분기에 이익 못내면 사직할 것이다. 해외매체 보도에 의하면，만약 AMD가 3분기에도 이익을 내지 못하면 CEO 헥터 루이즈는 사직 한다고 했습니다. 전세계 두개의 거대 프로세서 업체인 인텔과 AMD 가 최근 2 분기 재무보고서를 발표 했습니다. 이와 관련된 인사의 말에 따르면 AMD 는 제 2분기에 지속적인 손실 이였다고 합니다. 현재 투자자 들의 관심 초점은 AMD의 제 2분기 손실이 어느 정도인가입니다. 왜냐하면 2분기 손실이 제 3분기에 영향을 주기 떄문입니다. AMD CEO 루이즈는 이미 지난 5월달 주주총회때 하반기부터 이익을 낼것이며 어떻게 실현시킬것인지 구체적으로 말한바 있습니다. 만약 루이즈의 말처럼 되지 않았을 경우 CEO 의 위치를 보전하기 어려울 것입니다. 이와 관련된 AMD 소식통에 의하면, 만약 그렇게 될경우 AMD.. 더보기
인텔 Larrabee 는 12층 PCB 기판과 GDDR5 메모리를 사용 최근 인텔의 라라비에 대한 소식이 적지 않습니다. 먼저번 보도를 통해 우리들은 라라비가 앞으로 GDDR5를 사용할것으로 알고 있습니다. GDDR5를 쓰는 원인으로는 당연히 높은 클럭때문 이겟지요, 비록 현재로서는 몇 bit 대역폭을 사용할지는 모르지만 256 혹은 512 bit 가 비교적 합리적일 것입니다. 그다음，인텔의 최대 문제인 열설계전력 문제입니다. 현재 까지의 정황으로 보아, 인텔은 12층 PCB 기판을 사용하는 요괴 브가를 설계하는 것으로 결정 되었다고 합니다.(원문에 요괴라고 되어있음) 일반적으로 그래픽카드는 8층 PCB 기판이나 4층 PCB 기판이 많이 쓰이며, R600 이 14층 PCB 기판으로 설계 됐었지만，Larrabee 의 12기판은 도데체 뭘 만드는 건지 모르겟 습니다. 현재 인텔.. 더보기
2010년에 AMD 에서 직사각형 소켓：Socket G34 을 발표 인터넷에서 AMD 프로젝트 일부가 노출됐습니다. AMD 프로세서는 2010년 초에 새로운 소켓 Socket G34 로 전환되고 DDR3 메모리를 지원합니다. Socket G34 는 당연히 AMD의 제 2세대 45nm 프로세서를 사용하며, 여기엔 8코어 Sao Paolo（상파울루 F1 트랙 경기장）와 12코어의 Magny-Cours（프랑스 마니꾸르 F1 트랙 경기장）이 포함됩니다. 주의 할만한 것으로는，12코어의 코드명 Magny-Cours 처음선보이는 물건입니다. 이제품은 두개의 칩이 4채널 HyperTransport 3 버스로 연결되어 있으며, 속에는 12MB L3 캐쉬와 각 코어당 512KB L2 캐쉬가 탑재돼 있습니다. 4채널 DDR3 메모리를 지원하며，DDR3 클럭은 800MHz 에서 1600MH.. 더보기

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