인텔 Larrabee 는 12층 PCB 기판과 GDDR5 메모리를 사용

최근 인텔의 라라비에 대한 소식이 적지 않습니다. 먼저번 보도를 통해 우리들은 라라비가 앞으로 GDDR5를 사용할것으로 알고 있습니다.  GDDR5를 쓰는 원인으로는 당연히 높은 클럭때문 이겟지요, 비록 현재로서는 몇 bit 대역폭을 사용할지는 모르지만 256 혹은 512 bit 가 비교적 합리적일 것입니다.  그다음，인텔의 최대 문제인 열설계전력 문제입니다.  현재 까지의 정황으로 보아, 인텔은 12층 PCB 기판을 사용하는 요괴 브가를 설계하는 것으로  결정 되었다고 합니다.(원문에 요괴라고 되어있음) 일반적으로 그래픽카드는 8층 PCB 기판이나 4층 PCB 기판이 많이 쓰이며, R600 이 14층 PCB 기판으로 설계 됐었지만，Larrabee 의 12기판은 도데체 뭘 만드는 건지 모르겟 습니다.

현재 인텔 라라비의 목표가 2 Teraflops 라고 이지만，지금 AMD Radeon HD4870 이 이미 1.2 Teraflops 에 도달했습니다. 만약 기다리다 Larrabee 가 출시됐어도，최근 선보인  Radeon HD4870 x2 가 이미 무섭게 2 Teraflops 를 돌파 해버린 상황 입니다.  AMD 와 NVIDIA 는 라라비가 출시될 내년말 전에 새로운 차세대 지포스와 라데온을 출시할 계획이기 때문에 라라비로써는 식은땀을 흘릴수 밖에 없을껍니다. 


泡泡网 2008年07月17日 类型:原创 作者:张云霄 编辑:邱大川