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프로세서

인텔 헤븐데일(Havendales) 프로세서 두가지 버전으로 추진 이제까지 정황으로 보자면, 인텔 Havendale 프로세서는 두가지의 서로다른 해결 방안이 있는 것으로 보입니다. 사실, 이것은 두가지 버전의 헤븐데일을 출시한다는 의미 이기도 합니다. 때문에 TDP도 서로 틀립니다. 한개는 93W 이며，다른 한개는 75W 라고 합니다. 누군가의 의견을 빌어 말하자면, 인텔은 여러종류의 IGP 칩셋이 있는데, 이것은 각기 다른 CPU 와 GPU의 소비전력을 초래한다고 볼수 있다고 합니다. 당연히 이건 아직까지 추측에 불과 합니다. 비록 지금까지 세부적인 내용으로 나타난것이 적지 않습니다. Lynnfield 로 말할것 같으면 TDP는 이미 95W 로 정해졌으며，듀얼코어인 Havendale은 뜻밖에도 같은 95W 라고 합니다. 보아하니 확실히 서로 다른 GPU를 사용하는 것.. 더보기
코드명 RV870 인 Lil Dragon 은 40nm 로 ㄱㄱㄱㄱ 스웨덴 싸이트 NodicHardware의 소식입니다. AMD의 차세대 GPU인 RV870 의 연구개발 코드명은 Lil Dragon 이며，40nm 공정을 사용한다고 합니다. 이전에는，AMD 의 차세대 GPU가 45nm 를 사용하는지 40nm 를 사용하는지 정확한 정보가 없어서 않았었습니다. 하지만 이번 노딕하드웨어는 분명한 정보를 들은 것이라고 밝혔습니다. AMD는 45nm를 건너뛰고 곧바로 40nm 로 들어간다고 합니다. 또한 40nm 공정으로 파운드리 생산을 하고있는 TSMC도 내년 상반기에 40nm 체제가 완성되기 때문에, AMD가 40nm 를 사용해 GPU를 만드는것은 어찌보면 당연한 일같이 보입니다. 소식에 의하면，Lil Dragon는 새로운 공정으로 만들어 지면서, 에너지절약 면에서도 우수해 진.. 더보기
RV770의 성능에서 2.5배 좋아지는 RV870 내년 등장 엔비디아가 자신들의 상품 결함 문제로 골머리를 앓고 있을 때, AMD는 교만해 하지않고 HD4800 시리즈에서 얻은 성적을 그대로 다음 차기제품에까지 가져가려고 하고 있습니다. 다시한번 사람들을 놀라게할 소식이 있습니다. 바로 차세대 하이엔드 그래픽카드 코어인 RV870 입니다. 어쩌면 여러분들은 아직도 RV770 제품의 경악스러운 스트림 프로세서의 숫자 800에 대해 놀라움과 흥분을 금치 못하고 계실 겁니다. 그렇다면 차세대 코어 RV870 은 앞으로 2000개의 스트림 프로세서를 사용한다고 하는데 여러분들은 체감이 가시나요? 보도에 의하면，AMD는 2009년 제 1분기에 40nm혹은 45nm 기술로 차세대 GPU 상품을 만든다고 합니다. 또한 신공정을 사용한 HD4800 시리즈의 개량버전도 계획에 있.. 더보기
AMD 11월에 초저전력 프로세서 Bobcat 소개 (보브캣) AMD의 신임 CEO Dirk Meryer 는 최근，앞으로 11월에 열리는 기술분석세미나 에서 자사의 초저전력 프로세서에 대한 자세한 정보를 공개하겟다고 했습니다. 목표는 Intel의 Atom 이구요. 비록 Dirk Meryer는 구체적인 단어를 언급하진 않았지만, 의심할것도 없이 이것은 1년전 부터 언급되었던 “Bobcat” (붉은스라소니) 입니다. 예전 소식(링크) 에 의하면，이 제품은 64비트 프로세서 이며, 812개 핀의 BGA 패키징 으로 만들어 지고，크기는 27×27 mm，16채널 800MHz HyperTransport 버스 대역폭을 지원하고，DDR2-400 싱글채널 DIMM/SODIMM 메모리를 지원하는 메모리컨트롤러가 집적되어 있고，정규 클럭은 1GHz 정도，2×64KB L1 캐쉬와 256.. 더보기
2010년에 AMD 에서 직사각형 소켓：Socket G34 을 발표 인터넷에서 AMD 프로젝트 일부가 노출됐습니다. AMD 프로세서는 2010년 초에 새로운 소켓 Socket G34 로 전환되고 DDR3 메모리를 지원합니다. Socket G34 는 당연히 AMD의 제 2세대 45nm 프로세서를 사용하며, 여기엔 8코어 Sao Paolo（상파울루 F1 트랙 경기장）와 12코어의 Magny-Cours（프랑스 마니꾸르 F1 트랙 경기장）이 포함됩니다. 주의 할만한 것으로는，12코어의 코드명 Magny-Cours 처음선보이는 물건입니다. 이제품은 두개의 칩이 4채널 HyperTransport 3 버스로 연결되어 있으며, 속에는 12MB L3 캐쉬와 각 코어당 512KB L2 캐쉬가 탑재돼 있습니다. 4채널 DDR3 메모리를 지원하며，DDR3 클럭은 800MHz 에서 1600MH.. 더보기

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