인텔 썸네일형 리스트형 Intel 32nm 제조공정 앞당겨 Clarkdale를 4분기에 양산 메인보드 관계자의 소식에 따르면 인텔이 원래 2009년 연말에 생산하려고 계획했던 45nm Havendale(헤븐데일) 프로세서가 취소되고, 32nm 제2세대 Hight-k 제조공정이 성숙되어 32 nm 버전의 Clarkdale 로 대체되었다고 합니다. 생산일정과 시장진입 시기도 변하는건 없지만, 전력소모율은 한단계 더 좋아진다고 합니다. 하지만 그래픽코어 부분은 여전히 45nm로 생산되며, 2010년 1분기에 시장에 진입한다고 합니다. 조사에 따르면, Intel 32nm 진입 예정시기는 이상적이며, 이미 2009년 말에 생산할 준비가 무르익은것 같습니다. 떄문에 45nm Havendale(헤븐데일)을 생산할 필요가 없이, 곧바로 32nm Calrkdale로 갈아타는 것입니다. 이 Clarkdale 는 .. 더보기 중국 대련에 건설된 인텔 웨이퍼 공장에 SMIC, 하이닉스 인재들이 모인다. 현재 전세계 반도체업계의 추세는 보편적으로 인력 축소와 양산 절감을 하고있는 상황입니다. 현재 중국 대련에 위치한 인텔의 Fab 68 웨이퍼 공장이 이미 완성되어 사원을 모집하고 있다고 합니다. 여기엔 많은 고급 인재들이 흘러들어 갔습니다. 인텔이 처음 모집하는 이 공장의 1기 사원들은 대략 1200명 정도 되며, 그중 800명은 중국인들로 구성됐다고 합니다. 소식에 의하면, SMIC의 북경 공장과 하이닉스 반도체의 무석(无锡)공장의 수많은 우수한 인재들이 인텔로 찾아갔으며, 이는 중국 반도체 업계에 큰 파장을 불러 일으킬 것으로 보인다고 합니다. 그와 동시에, SMIC 와 키몬다 모두 중국내 공장의 양산을 줄이기로 했으며, 게다가 엘피다와 HeJian Technology의 중국 강소성에 지을 300mm.. 더보기 Core i7 ~! CES 2009에서 7GHz를 돌파 하겟다. Phenom II가 가볍게 5기가...심지어 6기가를 오버클럭한데 이어서, 인텔도 자연스레 맞대응 하기 시작했습니다. 인텔은 내년 1월 라스베가스에서 개최되는 CES 2009 에서 Core i7을 오버클럭하여 7GHz를 돌파하겟다고 밝혔습니다. Phenom II의 오버클럭 능력에 대해, Intel 고급 엔지니어 Francois Piednoel는 밝히길, 이런 짓은 실제 판매될 제품의 품질과 반드시 이어진다고 볼수 없고, 또한 아무데서나 똑같이 할수있는 일도 아니며. 게다가 본인은 AMD가 고의로 센서를 숨긴체 극오버를 한것으로 의심된다는 입장을 밝혔습니다. Piednoel의 손안에는 한무더기의 Core i7프로세서가 있었는데, 대략 10개정도 되는 양 이였습니다. 그의 목표는 오버폭이 뛰어난 CPU를 골.. 더보기 Larrabee GPU 아키텍처 공개! 이것은 흡사 멀티코어 CPU Larrabee의 아키텍처가 공개 됐습니다. 이것은 마치 슈퍼 멀티코어 CPU를 연상케 합니다. 각 코어 속에는 L1 명령어 캐시와 L1 데이타 캐시, 256KB의 방대한 L2캐시가 들어 있습니다. 또한 게다가 Ring BUS (링버스, 고리형 버스)연결을 사용해 마치 Radeon GPU 아키텍처를 보는듯합니다. 하지만 확실히 Larrabee의 아키텍처는 현재의 GPU 아키텍처보다 많이 단순해 졌습니다. Larrabee의 아키텍처 공개 보아하니 Larrabee는 GDDR5 그래픽 메모리를 사용할 것으로 보입니다. 하지만 기존에 사용되는 GDDR3 와 GDDR4와도 역시 호환 되고요. Larrabee의 특수한 구조에 따라 외부 메모리 액세스에 대한 비중이 감소하게 됩니다. 이렇게 된다면, Larrabee의.. 더보기 인텔과 마이크론이 공동으로 34nm NAND 플래시 메모리 양산을 발표 Intel과 Micron은 오늘 합작 연구개발을 통해 만든 34nm 공정의 낸드 플래시 메모리가 벌써 양산 과정에 돌입했다고 밝혔습니다. 이것은 업계 최초로 나오는 40나노 이하의 낸드 플래시 메모리가 되는 셈입니다. 이러한 MLC 복층형식의 NAND 플래시 메모리 칩은 Intel, Micron 이 합작 투자한 IM Flash Technologies에서 생산이 되며, 300mm 웨이퍼에서 만들어 자르는 형식이고, 코어의 면적은 172㎟ 으로 같은 종류의 제품들중 가장 작은 크기 입니다. 또한 코어 칩이 갖는 용량은 32Gb 이며, 1개의 웨이퍼에서 대략 1.6TB의 용량 칩이 나오게 된다고 합니다.그 밖에 표준 48핀TSOP(Thin Small Out-Line Package) 방식으로 패키징 했으며, 이.. 더보기 이전 1 2 3 4 5 6 ··· 26 다음
