메모리 썸네일형 리스트형 DDR3 플랫폼 AM3 로 바꿈 데네브 920 쓰다가 이번에 DDR3 메인보드가 좋아보여서 MSI 770-c45 와 헤카 710 으로 바꾸었습니다. 데네브 920이 DDR2까지만 지원을 하는 바람에 ㅠㅠ......바꾸었습니다. CPU의 오버폭은 체감상 예전에 쓰던 데네브 920과 크게 다르지 않네요..... 역시 같은 코어라 ㅋㅋㅋ 아무튼 DDR3-10600U 2기가 x 2 입니다. 1333MHz의 클럭을 가지고 있어서 일단 클럭 자체만 봐도 DDR2에서는 넘지 못하던 벽을 넘은 느낌이 듭니다. 대충 오버하고 인텔번 20회 돌파한 바이오스정보를 저장해 뒀다가 메모리 타이밍과 클럭이 얼마나 오버클럭이 되는지 알아보았습니다. 먼저 삼성 DDR3는 예전에 DDR1때 처럼 무조건 T1 가 가능함. 요건 CPU 클럭을 어느정도 올린후 메모리 클.. 더보기 EK메모리 6400 - 2GB Crown 메모리 하이닉스 비다이 1기가 두개를 쓰다가 요번에 바꾸게된 EK메모리 2기가 크라운 두개.... 두제품 모두 라벨에 BP8 이 명시되어있는 제품... 하지만 CPU-z 로 확인 해보니 위는 하이닉스 아래는 EK메모리 ??? BK8V ??? 주차도 다르넹 더보기 Rambus XDR2 VS GDDR5 , 그래픽 메모리 대결 그래픽 메모리에 대해서 말하자면, GDDR5은 보편적으로 GDDR3 이후의 차세대 후계자 라고 할수 있겟습니다. 하지만 여기서 Rambus가 일찍이 2005년에 출시한 XDR2를 잊어선 안됩니다. 비록 XDR은 GDDR3과 싸워 본적조차 없지만, XDR2도 마찬가지로 최근 몇년간 푸대접을 받아오고 있었습니다. 하지만 기술적으로만 보게 된다면, XDR2 은 아직도 강력하다고 할수 있습니다. 그렇다면, 강력한데 왜 뜨지 못했을까요? 그것은 Rambus 라는 기업 자체가 라이센스로 먹고사는 기업이고, 이러한 기술사용에 있어 사용 관리 규제가 매우 엄격하기 때문 입니다. 또한, 이곳저곳 들쑤셔 소송을 밥 먹듯이 걸고 있기 때문에, 반도체 업계 내에서는 XDR이 아무리 좋아도, 램버스가 괴씸해서 쓰기가 싫을껍니다.. 더보기 엘피다 50nm DDR3 칩 개발 완성 일본기업 엘피다는 오늘 자사에서 50nm 공정을 사용한 DDR3 SDRAM 개발이 완성 됐다고 발표 했습니다. 엘피다가 이번에 개발한 칩은 현재 까지의 업계에서 최초의 사례가 됩니다. 전세계에서 가장 저전력 이고, 패키징 크기도 가장 작으며, 속도는 무려 2.5Gbps에 전압은 불과 1.2V 밖에 안됩니다. 이 DDR3 칩은 193nm의 액침 노광 기술(Immersion Lithography)을 사용했으며, 칩 하나의 크기는 40 평방 밀리미터를 넘지 않습니다. 그 밖에 DDR3의 표준전압인 1.5V 외에도, 더 낮은 1.35V 이나 1.2V의 전압도 가능합니다. 전력소모율은 기존의 70nm 제조공정에 비해서 50%이상 효율적이라고 할수 있습니다. 데이타 전송 속도는 800Mbps, 1066Mbps, 1.. 더보기 인텔과 마이크론이 공동으로 34nm NAND 플래시 메모리 양산을 발표 Intel과 Micron은 오늘 합작 연구개발을 통해 만든 34nm 공정의 낸드 플래시 메모리가 벌써 양산 과정에 돌입했다고 밝혔습니다. 이것은 업계 최초로 나오는 40나노 이하의 낸드 플래시 메모리가 되는 셈입니다. 이러한 MLC 복층형식의 NAND 플래시 메모리 칩은 Intel, Micron 이 합작 투자한 IM Flash Technologies에서 생산이 되며, 300mm 웨이퍼에서 만들어 자르는 형식이고, 코어의 면적은 172㎟ 으로 같은 종류의 제품들중 가장 작은 크기 입니다. 또한 코어 칩이 갖는 용량은 32Gb 이며, 1개의 웨이퍼에서 대략 1.6TB의 용량 칩이 나오게 된다고 합니다.그 밖에 표준 48핀TSOP(Thin Small Out-Line Package) 방식으로 패키징 했으며, 이.. 더보기 이전 1 2 3 다음
