CPU+GPU 합체된 Fusion 상세 규격 공개

대만의 메인보드 제조 분야 쪽에서 나온 소식입니다. AMD의 첫번째 차세대 Fusion 프로세서는「Swift」이며 여기에 들어가는 그래픽 코어는 RV710 아키텍처 라고 합니다. 45nm제조 공정으로 TSMC에서 생산되며, DirectX10.1을 지원하고, UVD 동영상 디코딩 엔진을 프로세서 안에 내장합니다. 예상되는 성능 향상은 RS780 보다 1.5배 좋을 것으로 보인다고 합니다. 

다시한번 설명 하자면，AMD의 차세대 Fusion 프로세서는 「Swift」 이고 여기에 쓰이는 GPU 부분은 완전히 CPU 와 합쳐지는 구조가 아니라고 합니다. 그래서 CPU 와 GPU를 같이 프로세서로 패키징하는 방식이며, 여기에 쓰이는 GPU 칩의 코드명은 「Kong」이라 불리고, 45nm 제조공정 으로 대만의 TSMC 에서 생산됩니다.

Kong GPU
Process	45nm SOI
Core	RV710
Stream Processing Unit	40
Texture Unit	4
ROP	4
Core Clock	600 ~ 800MHz
DirectX Support	10.1
Shader Model	4.1
UVD Support	Yes
Hybrid CrossFire Support	Yes
Core Power	5 ~ 8W
Production	2H, 2009

「Kong」은 RV710 코어 아키텍처를 이식한 것이며，40개 스트림 프로세서, 8개의 텍스처 유닛, 4개 ROP 유닛 으로 RV710의 절반 입니다. DirectX10.1 을 지원하며, 속에 UVD 동영상 디코딩 엔진이 탑재되어 있고, 예정에 의하면 Fusion 프로세서는 2009년 중순에 생산될 것이라고 합니다.

여기서 주의할 점은，AMD Fusion 프로세서「Swift」은 Hyper-Transport 를 사용하지 않는다고 합니다. HT를 대체하게될 코드명은 「Onion」이며 이것은 전혀 새로운 인터페이스 입니다. 이것은 바로 그래픽에 사용되는 메모리의 읽기/쓰기 성능을 더욱 높히기 위한 방편이며, AMD는「Garlic」에서 새로운 방식의 메모리 관리기술로  GPU에서 쓰는 메모리 성능이 지연되는 현상을 감소 시킨다고 합니다.

코어의 클럭을 말하자면，「Kong」은 600~800MHz 정도의 클럭으로 보이며，128Bit DDR3 메모리를 사용합니다. GPU의 최고 소비전력은 약 5~8W 이며，아이들시 소비되는 전력은 불과 0.4~0.6W 정도라고 합니다.
AMD「Kong」의 성능은 RS780 IGP의 1.5x 배 이거나 혹은 그이상이라고 합니다. 성능은 만족스러울 겟네요.

또한 메인보드 제조 관계자는, Fusion 프로세서야 말로 AMD 의 크나큰 도전이라고 설명했습니다.
서로 전혀 다른 두개의 칩을 하나로 패키징 하면서 생산되는 양품 수율을 제대로 컨트롤 할수있을지 여부도 관건입니다.
앞으로 Fusion 프로세서는 CPU와 GPU를 완전히 결합해야 될 것이며, 진정한 「Grand Fusion」 을 달성하여 앞으로 더욱 경쟁력을 향상시켜야 할 것입니다.

泡泡网 2008年08月19日 类型:转载 作者:HKEPC 编辑:苏立源