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ATI

카탈리스트 8.12 버전에서 Stream 범용계산을 지원, CUDA에 정면으로 반격 AMD 그래픽 드라이버 카탈리스트 8.11이 정식으로 발표 됨과 동시에, 이와 관련된 카탈리스트 8.12의 소식도 전해 졌습니다. 그 내용은 대단히 충격 적입니다. 앞으로 나올 8.12버전 에서는 AMD의 ATI Stream 범용계산 기술을 지원하여, 정식으로 NVIDIA의 CUDA에 대해 반격을 한다고 합니다. AMD의 내부문서에 따르면, 카탈리스트 8.12정식 버전은 12월 10일 발표될 예정이며, ATI Stream 기술을 탑재하여, Radeon HD4000 시리즈 그래픽카드에서 지원할 예정이라고 합니다. 그리하여 앞으로 AMD에서도 Stream기술을 응용한 프로그램에서 더욱 효과적인 계산을 수행할수 있게 된다고 합니다. 범용계산(제네럴 컴퓨팅)은 일종의 신흥 기술 입니다. 과연 광범위한 지지를 얻.. 더보기
AMD는 더욱 고클럭 업그레이드 버전 RV790을 준비중 NVIDIA가 현재 65nm GT200을 요번 4분기때 55nm로 업그레이드 하려는 GT206 코어는 일명 GeForce GTX 270/290로 불리고 있습니다. 그러나 AMD의 차세대 GPU RV870은 내년 1분기에 계획 되있고, 만약 그때까지 nvidia의 55nm 공정 GT206과 맞써 싸울 그래픽 카드가 있을까요? 관련글: 2008/11/08 - 40nm GT212 는 384개의 스트림 프로세서를 탑재 보도에 의하면, AMD는 빠른 시일내에 RV770코어를 업그레이드 시킨 새로운 “RV790” 을 발표한다고 합니다. RV790과 RV770은 기본적으로 본질상 차이점은 없습니다. 여전히 55nm 공정에 800개 스트림 프로세서 입니다. 하지만 코어의 클럭을 끌어올려 부동소수점 연산 능력을 더욱 크.. 더보기
40nm GT212 는 384개의 스트림 프로세서를 탑재 NVIDIA가 2009년에 계획하고 있는 GPU가 점차점차 윤곽이 드러나고 있습니다. 현재까지 알려진 것은 코드네임과 생산공정 정도 일뿐 이며, 구체적인 데이타는 아직 확신할수 없습니다. GT200의 55nm를 이용한 신 공정 버전은 GT206 이며, 이번 분기내로 출시하게 됩니다. 하지만 최신소식에 의하면, 또한면 설계상의 문제점이 발견되어, 새롭게 재설계를 진행하고 있다고 합니다. 만약 이게 사실이라면, 올해 안으로 GeForce GTX 270/290 을 보는것은 아무래도 어려울것 같습니다. 심지어 아예 취소될 가능성도 없지않아 있고요. NVIDIA의 첫 40nm 공정 코어인 GT212의 원래 계획은 2009년 제 1분기 발표 였습니다. 그러나 GT206의 에로사항 때문에 영향을 받아, 아마도 제 2.. 더보기
560SP 버전 Radeon HD4830가 400개 정도 팔렸다.  Radeon HD4830 레퍼런스 그래픽 카드에서 스트림 프로세서가 560개로 표기되던 문제가 해결방안이 보이기 시작 했습니다. AMD는 오늘 새로 성명을 발표 했는데, 샘플로 제공되는 그래픽카드 뿐만 아니라, 일부 실제 판매용 그래픽 카드에도 많지 않은 양이 흘러 들어 갔다는 것입니다. AMD의 성명을 보면 ： AMD는 각 매체들에게 샘플로 제공했던 HD4830 그래픽카드가 바이오스 문제로 성능이 하락하던 문제를 이미 인지하고 있으며, 그 밖에도 일부 이런 그래픽 카드 들이 소량 리테일 판매용으로도 흘러들어 갔다고 밝혔습니다. 이러한 문제는 결코 하드웨어적인 문제가 아니며, 그래픽 카드의 BIOS를 업데이트 하면 문제가 해결된다고 합니다. 조사에 의하면, 현재 이미 확인된 이런 문제있는 그래픽카드의.. 더보기
AMD RV870의 최신 세부정보 모음 (08년 10월 25일) RV7x0 Radeon HD4000 의 큰 성공과 동시에, AMD는 발빠르게 일찍부터 차세대 데스크탑 그래픽카드 RV8x0 Radeon HD5000 시리즈를 계획했습니다. 당연히 제일 먼저 나오게 될 코어는 RV870 입니다. 아래는 RV870의 최신 정보 종합 모음 입니다. 1, 올해 말이면 설계까지 완료한 샘플이 나올 단계로 돌입(Tape Out 단계)，내년 1분기에 제품 출시. 2, 최소한 1000개의 스트림 프로세서를 내장, 게다가 TSMC의 최신공정인 40nm 공정으로 제조, 떄문에 코어의 면적은 불과 205 평방mm 밖에 되지 않음. RV770의 256 평방mm 와 비교하면 20% 정도 작아진 크기 3, 이론적인 부동소수점연산 능력은 대략 1.5TFlops 임. RV770의 1.2TFlops .. 더보기

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