퓨전 썸네일형 리스트형 질수 없어~! AMD 먼저 22nm 가려고 전진 인텔은 빠르게 자신의 반도체 제조공정 기술을 발전 시키고 있습니다. 앞으로 나오게될 32nm 공정의 프로세서는 심지어 22%정도의 성능향상이 있다고 하며, 32nm제조공정 에서는 2세대 Hight-K 메탈게이트 트랜지스터를 사용하고, 이 제조공정은 성공적인 45nm제조공정을 기초로 이루어 진다고 합니다................. 이러한 소리는 사람들로 하여금 인텔이 AMD와의 거리를 완전히 따돌려 버린듯한 느낌을 주게 됩니다. 인텔의 기세등등한 32nm는 금융위기 따위 조차 무색하게 여겨지게 하며, 이렇게 보니 AMD는 도데체 32nm 는 어떻게 이룰것인지 궁금하기도 합니다. AMD：2010년에 32nm 진입. FAB 38에서 생산 구체적인 계획을 보자면, AMD는 빠르면 2010년에 32nm에 진입.. 더보기 AMD의 기술설명회에서 밝혀지는 반격의 움직임~!! 인텔이 IDF를 열고 떠들석 하고 있을때，매년 마다 방해공작을 펼치는 AMD가 대만에서 기술설명회를 가졌습니다. 여기서 AMD는 대담한 기술들을 과감히 공개했고, 기술설명회에 참석한 사람들에게 정말 여기오기 잘했다는 생각이 들정도로 훌륭한 기술설명회를 치뤘다고 합니다. 설명회의 첫 소개는 차세대 Opteron의 발전 상황 이였습니다. 이윤이 가장 큰 멀티way/멀티코어 서버시장은 AMD가 가장 중요하게 생각하고 있는 부분 입니다. AMD의 출시임박한 Shanghai 쿼드코어 프로세서의 설명은 별로 그닥 놀랄 정도는 아니였습니다. 아무튼 상하이는 앞으로 바르셀로나(Barcelona)를 대체하는 금송아지 이며, 상하이(Shanghai)의 출시는 곧 AMD의 45nm 공정 시대가 시작됨을 의미합니다. 상하이.. 더보기 인텔 네할렘 CPU+GPU 프로세서 2010년 으로 연기 Nehalem 아키텍처의 하이엔드 레벨에 속해있는 LGA1366 쿼드코어 Bloomfield 가 올해 4분기에 등장 합니다. 그리고 중저가의 LGA1160 쿼드코어 Lynnfield와 듀얼코어 Havendale는 벌써 내년 3분기로 미루어 진지 오래입니다. 오늘 이와 관련된 소식이 전해졌는데, 헤븐데일(Havendale)이 다시 연기되어, 2009년 말에 생산에 투입되고, 2010년 초에 등장하게 된다고 합니다. Havendale 는 네할렘(Nehalem) 아키텍처의 듀얼코어 프로세서이며, 현재의 Core 2 Duo 시리즈를 대체할 적임자 입니다. 또한 인텔이 처음으로 GPU를 CPU 안에 집어넣는 프로세서가 이기도 합니다. 이것은 AMD Fusion 과 같은 제품 입니다. 그 밖에 헤븐데일은 QPI 구.. 더보기 NVIDIA：브가에 집중한다. CPU는 안 만듬. 지금 현재 엔비디아가 x86 프로세서를 만든다고 하는 소문이 발이달려 돌고 있는건 아시죠? 오늘 NVISION 08 세미나장에서 황인훈 회장은 이에대해 언급을 하지 않았지만 NVIDIA의 고급임원 이자 공동창시자중 한명인 Chris Malachowsky 가 명확하게 이 소문을 부정했습니다. Chris Malachowsky는 밝히기를 : “우리는 x86을 믿고있고, 다양한 계산에서 적합하다고 본다. 하지만 프로세서를 제조하는 것은 우리의 업무가 아니다. 우리는 비주얼컴퓨팅 회사이다. 게다가 내가 생각하기에 우리가 35개의 그래픽 회사중에서 살아남을수 있었던 원인은 우리가 한 우물만 팟기 때문이다.” 라고 말했습니다. 그는또 밝히기를，만약 프로세서 산업에 뛰어든다면, NVIDIA는 더 격한 경쟁상황에 직면하.. 더보기 CPU+GPU 합체된 Fusion 상세 규격 공개 대만의 메인보드 제조 분야 쪽에서 나온 소식입니다. AMD의 첫번째 차세대 Fusion 프로세서는「Swift」이며 여기에 들어가는 그래픽 코어는 RV710 아키텍처 라고 합니다. 45nm제조 공정으로 TSMC에서 생산되며, DirectX10.1을 지원하고, UVD 동영상 디코딩 엔진을 프로세서 안에 내장합니다. 예상되는 성능 향상은 RS780 보다 1.5배 좋을 것으로 보인다고 합니다. 다시한번 설명 하자면，AMD의 차세대 Fusion 프로세서는 「Swift」 이고 여기에 쓰이는 GPU 부분은 완전히 CPU 와 합쳐지는 구조가 아니라고 합니다. 그래서 CPU 와 GPU를 같이 프로세서로 패키징하는 방식이며, 여기에 쓰이는 GPU 칩의 코드명은 「Kong」이라 불리고, 45nm 제조공정 으로 대만의 TSM.. 더보기 이전 1 2 다음
