공정 썸네일형 리스트형 하이닉스 1.1억 달러를 들여 프로모스 주식을 매입 요번달 초에, 한국기업인 하이닉스와 대만기업인 프로모스(ProMOS) 가 전략적 제휴에 합의했습니다. 하이닉스는 프로모스에게 50nm급 DRAM 제조기술과, 프로모스 측은 하이닉스에게 300mm DRAM 생산능력을 제공한다는 것입니다. 또한, 하이닉스가 프로모스의 주식 8%~10%를 매입한다고 합니다. 며칠전, 이 주식 매입계획은 이미 진행된 것으로 나타났습니다. 프로모스 측은 발표하기를，하이닉스가 1.102억 달러를 들여 프로모스 주식을 샀으며, 프로모스 총 주식자본의 8.59%를 가졌다고 밝혔습니다. 하이닉스는 한주당 6 대만달러 가격으로 5.76억주의 프로모스 주식을 구입했고, 이 거래는 8월29일에 마무리 된다고 합니다. 8월15일 프로모스 주식 가격은 4.6 인민폐(위의 대만달러랑 틀린 화폐, .. 더보기 러시아 회사가 AMD Fab30 생산설비를 구매 독일 매체의 소식에 의하면, AMD는 이미 독일 드레스덴에 위치한 Fab30 공장의 설비와 기술을 러시아 반도체 기업 Angstrem 에게 팔았다고 밝혔습니다. Angstrem 은 이 설비를 모스크바 교외의 Zelenograd에 가져다가 새공장을 짓고 쓸것이라고 합니다. 독일 드레스덴에 위치한 Fab30은 AMD산하의 비교적 낡고 오래된 공장 이였습니다. 여기서 90nm공정의 200mm웨이퍼를 생산했었죠. AMD는 앞으로 여기있던 제조설비와 CMOS 제조 기술을 Angstrem 에게 판매 하고, Angstrem는 이걸 가지고 Zelenograd 에다 새로 공장을 짓고 설비를 들여와 2009년 말에 생산에 투입시킨다는 계획입니다. AMD 러시아 지사 부사장 Pierre Brunswick는, 미국 국무부와 .. 더보기 TSMC는 45,40nm 공정에 약 7억달러를 투자 TSMC는 경영 이사회의 승인을 거쳐 12인치(300mm)웨이퍼 공장의 45나노와 40나노 공정의 생산라인을 위해 6.876억 달러의 돈을 추가로 투자하기로 결정했다고 합니다. 이전 소식에 의하면，TSMC는 40nm 생산라인을 내년초 까지 완성해서 사용하겟다고 했었습니다. Fab 14 에서도 신공정 생산라인을 투입하기로 한게 주된 이유입니다. 그밖에 TSMC 는 1.074억 달러를 투입하여, 8인치(200mm) 웨이퍼 설비를 업그레이드 하는데 쓴다고 합니다. 또한 일부분은 0.18 미크론 생산라인에 가져다가, 0.11미크론 CMOS 영상센서, 0.11미크론 논리회로, 0.13미크론 고전압 회로, 그리고 0.18미크론 주파수 공정 능력을 갖춘다고 합니다. 일부분의 0.35미크론 생산라인 역시 개선 될 것이.. 더보기 발표 전 미리 보는 Radeon HD 4870 X2 벤치 테스트 1、간단히 보는 R700 의 실물 사진 HD4870 X2의 샘플 그래픽카드 들이 이미 많은 매체들의 수중에 있습니다. 다만NDA비밀협약 때문에 함부로 이 그래픽카드에 관한 정보를 발설하지 못하고 있죠. 그런데 DriverHeaven.net 에서 실물사진 뿐만 아니라, 전체적인 성능의 벤치까지 해서 공개했습니다. 3D게임、HD디코딩、오버클럭 등등 을 소개합니다. 당연히, HD4870 X2 는 현재 하드웨어 드라이버도 아직 개발단계 입니다. 때문에 이 벤치의 성능은 계발단계 의 성능을 나타내주고 있는 것입니다. 최종적으로 판매가 되는 상품과 절대비교 할 수는 없음을 먼저 알립니다. 아래는 Radeon HD4870 X2 의 실물 모습입니다. 딱 보니 알겟군요，그래픽 카드의 뒷판이 HD3870 x2 와 같은 듀.. 더보기 MIT 에서 리소그라피 기술로 25nm 공정을 성공 해냄 MIT 의 연구원들이 25nm 반도체 기술의 새 지평을 열었습니다. 게다가 사용한 방식은 현재 가장 보편적으로 쓰이고 있는 193nm 원자외선(DUV) 리소그라피 (사전*) 기술 입니다. 이말은 곧 반도체 회사들이 굳이 더비싸고 복잡한 13.5nm 극자외선(EUV) 리소그라피 기술 로 갈아탈 필요가 없다는것 이겟습니다. DUV 리소그라피 기술은 1995년 부터 사용되기 시작 했습니다. 일찍이 지난 세기 90년대말 사람들은 이 기술에 대해 2003년 정도면 이기술도 한계가 있어 끝이라고 여겨왔습니다. 100nm 공정에서 부터는 EUV 라소그라피 기술을 사용해야 한다고 여겨져 왔지만，기술자들의 노력끝에 현재는 45nm 공정에서도 여전히 DUV 가 쓰이고 있습니다. Intel、IBM、AMD 등등 에서는 현재 .. 더보기 이전 1 2 3 다음
