AMD RD890/RS880D 규격 공개 내년 1월 출시

대만의 메인보드 업계로 부터 나온 소식 입니다. AMD는 다음주에 메인보드 제조사들에게 자사의 차세대 칩셋의 EVT (공정 검증 테스트 단계)  샘플을 발송할것 이라고 합니다. 이 칩셋은 차세대 메인스트림급 IGP인 데스크탑용 통합칩셋 RS880D와 하이엔드급 일반칩셋 RD880D칩, 차세대 사우스브릿지 SB850 이라고 합니다.
DVT(설계 검증 테스트 단계) 샘플은 7월중으로 제공 된다고 하며, 예정된 양산 계획으로는 11월 쯤이고, 본격적으로 시장에 풀리는건 2010년 1월 이라고 합니다.

메인보드 업계의 종사자의 말에 따르면, AMD는 880칩에 대해선 밝혔어도, 아직 RD890에 대한 정식 규격은 밝히지 않았다고 했습니다. 하지만  만약 기본 하드웨어적으로 볼때 이전 세대의 RD790과 비교해 차이가 크지 않을것으로 본다고합니다.  RD890은 29mm x 29mm FCBGA 패키징에, Hyper-Transport 3.0및 PCI-Express 2.0을 지원하고, 두개의 PCI-E x 16 혹은 4개의 PCI-E x 8 지원에, 6개의 PCI-E x1，1개의 네이티브 PCI-E x4를 확장 지원하며，최고 TDP는 18W，최종적인 상품명은 미정 이라고 합니다.

효용력이 뛰어난 IGP 그래픽 통합칩셋 RS880D은 그 통합된 그래픽코어 규격이 아마도 AMD 785G와 같을 것으로 보입니다. RS880D은 Hyper-Transport 3.0과 PCI-Express 2.0을 지원하며, 그래픽 코어는 RV620을 기반으로 합니다. Direct X10.1 과 Shader Model 4.1을 지원하며,Unified Video Decoder 2 (UVD2) 이라는 한층 강화된 동영상 디코딩 엔진이 탑재되어 있으며, 클럭은 500MHz에서 700MHz로 올라가고, 최고 TDP는 22W，최종적인 상품명은 미정 이라고 합니다. 그 밖에, 2개의 PCI-E x8 을 지원하며, 이를 토대로 CrossFireX기술을 쓸수 있습니다. 

또한 위에서 설명한 두개의 노스브릿지와 더불어 새로운 두개의 사우스브릿지 역시 존재합니다. SB850와 SB810는 605 FCBGA 으로 패키징 되며, 최고 TDP는 4W이고, 이 두개의 사우스브릿지는 PCI-Express 2.0，을 제외한 4개의 PCI-E x1의 속도를 높이는것 외에 사우스브릿지와의 사이의 A-Link 인터페이스인 PCI-E x4역시 PCI-Express 2.0 표준규격으로 바꾼다고합니다. 이렇게 되면 속도는 1배 증가된다고 합니다. 

AMD SB850 및 SB810 사우스브릿지는 앞으로 SATA 3.0을 지원하게 되며, 구체적으로 6개의 SATA 6Gb/s 인터페이스를 지원한다고 합니다. 아마 업계 내에서 가장 빠르게 SATA 3.0을 지원하는 첫 사우스 브릿지가 될 것이며, FIS-based switching 기능과  1개의 SATA 인터페이스가 여러개의 설비와 연결되는 기능을 지원한다고 합니다. 그 밖에 SB850 및 SB810은 안에 Clock Gen 및 기가넷 MAC을 내장하고 있어서, 메인보드의 생산 원가를 절감하는 효과도 있다고 합니다.  

AMD SB850 및 SB810의 주요 구분점으로 SB850은  RAID 0, 1, 5, 10을 지원하고, 게다가 ACC(Advanced Clock Calibration) 오버클럭 특화 기술까지 지원하는 반면, SB810은 RAID 0, 1, 10 방식만 지원이 되며, ACC기능도 지원하지 않는다고 합니다. 이것이 이 두 칩의 주요 다른점 입니다. 

AMD 칩셋의 최신 계획에 따르면, RD890 과 RS880D의 노스브릿지와 SB850 사우스브릿지는 다음주에 EVT샘플로 보내지게 되며, DVT 샘플은 다음주 7월 중 제공된다고 합니다. 예정된 양산 계획은 11월 이며, 시장에 출시는 2010년 1월 정도입니다.  SB810은 더 늦은 2010년 4월에 양산을 시작하여, 2010년 5월에 정식으로 출시 된다고 하네요. 

转载：HKEPC 作者：John Lam 编辑：Skyangeles　2009-06-15 16:13:14