하지만, 인텔은 내년이 되면 바로 이 1인자 지위에 더이상 머무를 수가 없게 됩니다. 마침내 GPU의 나노공정 기술이 CPU를 앞도 하게 된 것입니다.
이미 전해드린 소식이지만 다시 되짚어 보자면, 40nm의 GPU 생산이 2009년 상반기에 시작 됩니다.
사실상 상반기에는 2009년 독일 하노버에서 열리는CeBit 을 빼 놓을수 없습니다. AMD와 Nvidia는 공동으로 함께 개발한 성과를 발표할 예정이며, 40nm 기술의 저가형, 메인스트림 상품과 생산을 발빠르게 진행시켜 내년 CeBit에 전시할 계획을 갖고 있습니다. 현재로써 보건데 TSMC는 이전에 발표한 100억달러의 연구,개발,제조 관련 투자를 통해 지금 45nm~40nm 생산라인을 대량으로 늘리고 있으며, 현재 이미 TSMC는 40나노와 45나노의 집적회로를 개발할수 있는 능력을 갖췄습니다. 앞으로 TSMC는 다음 세대 공정인 32nm 와 그보다 더 낮은 30nm 이하 공정으로도 갈것이며, 삼성도 역시 거금을 들여 30nm공정을 연구개발 하고 있습니다. 하지만 삼성은 DRAM의 나노공정 입니다.
인텔의 나노공정 상황을 잠깐 살펴 보자면, 32nm CPU는 현재 오리건주의 Hillsborough에 위치한 공장에서 연구개발 되고 있으며, 45nm의 Nehalem CPU는 요번 가을 IDF에서 이미 소개가 된 상황입니다. 인텔의 이렇한 발전 추세를 보자면, 32nm 프로세서는 내년 봄에 인텔 개발자 포럼에서 공개가 될것이며, 양산은 2009년 하반기에 시작하여 3분기말이나 4분기말 사이에 출시가 될것 입니다. 그리하여 인텔의 32nm 공정 CPU는 2010년 에나 비로서 메인스트림 시장에 진입할 것입니다.
하지만 안타깝게도 그때가 되면 이미 수백만개의 40나노 GPU가 생산되어 출시된 상태가 되겟죠.
AMD와 Nvidia는 인텔이 이전에 했었던 것과 같은 선전계획을 갖고 있나 봅니다. 그 근거로.. TSMC는 앞으로 3가지의 각기 다른 40nm 공정 계획을 밀고 나간다고 합니다. 첫번째 CLN40G는 제네랄 유형의 공정이고, 주로 데스크탑 GPU를 생산 합니다. 두번째 CLN40LP 공정은 일종의 저전력 칩을 생산합니다. 바로 모바일 GPU를 생산하며, 3번째는 40nm의 CLN40LPG 입니다. 주로 Handheld 포켓용 칩을 생산 한다고 합니다. Nvidia의 SoC Tegra 도 40nm 로 생산될 가능성이 큽니다.
TSMC는 지금 현재도 32nm기술을 개발하고 있습니다. 인텔과 똑같은 공정이며, CLN32G는 2009년 제 4분기에 등장할 예정입니다. 저전력 모바일 칩을 생산하는 CLN32LP은 대략 1분기 정도 늦을것으로 보입니다.
만약 TSMC가 계획에 따라 착착 진행 된다면 2009년 안에 32nm의 GPU를 볼수 있겟습니다. 인텔은 2010년에 45nm 공정의 Larrabee cGPU를 발표할 예정입니다. 그때가 되면 이미 40nm 보다 더 작은 32nm 그래픽카드가 나오는데 말이죠.
현재 GPU는 역사상 처음으로 CPU를 누르고 IT의 핵심부품으로 여겨지고 있습니다.
당연히 마이크로 반도체 칩 기술은 나노공정의 크기에 의해서만 움직여 지지 않습니다. 하지만 GPU 상품이 인텔의 CPU를 거의 초월한 것은 틀림없는 사실 입니다.
GPU의 이같은 발전에 대한 공은 3Dfx와 Nvidia에게 있으며, 인텔과 AMD의 CPU 개발 경력에 영향을 주지 않을수 없었습니다.
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