TeraFLOPS 썸네일형 리스트형 AMD가 Intel의 IDF 를 인근 호텔에서 반박 매년 열리는 Intel 개발자 포럼은 Intel 이 개발한 신기술들을 모아 소개하는 자리입니다. 올해 Nehalem (Core i7) 프로세서, Larrabee 그래픽 카드, USB3.0 과 WiMax 등등 모두 사람들의 관심을 한몸에 받고 있습니다. 이기간 에는 아무래도 무대의 중심이 인텔인지라 무대의 구석 한쪽에 자리잡고있는 AMD는 한가지 계책을 생각해 낸것이 있습니다. 매회 IDF가 열리면 AMD는 인텔의 기세를 꺽고자 인텔이 발표한 정보에 반론을 제기하는 것인데 이번 2008년에도 예외가 아니였습니다. AMD의 반인텔 진영은 IDF에서 멀지않은 인근 호텔에 자리를 잡고 IDF에 참가한 사람들과 기자들 에게 자리를 개방했습니다. AMD는 IDF에 참가한 사람들에게 세미나에 보이는, 노트북, 서버,.. 더보기 인텔 Larrabee 는 12층 PCB 기판과 GDDR5 메모리를 사용 최근 인텔의 라라비에 대한 소식이 적지 않습니다. 먼저번 보도를 통해 우리들은 라라비가 앞으로 GDDR5를 사용할것으로 알고 있습니다. GDDR5를 쓰는 원인으로는 당연히 높은 클럭때문 이겟지요, 비록 현재로서는 몇 bit 대역폭을 사용할지는 모르지만 256 혹은 512 bit 가 비교적 합리적일 것입니다. 그다음，인텔의 최대 문제인 열설계전력 문제입니다. 현재 까지의 정황으로 보아, 인텔은 12층 PCB 기판을 사용하는 요괴 브가를 설계하는 것으로 결정 되었다고 합니다.(원문에 요괴라고 되어있음) 일반적으로 그래픽카드는 8층 PCB 기판이나 4층 PCB 기판이 많이 쓰이며, R600 이 14층 PCB 기판으로 설계 됐었지만，Larrabee 의 12기판은 도데체 뭘 만드는 건지 모르겟 습니다. 현재 인텔.. 더보기 RV770 은 9.65억개의 트랜지스터, HD4870 상세정보 공개 RV770 코어를 탑재한 AMD의 차세대 하이앤드 그래픽카드 Radeon HD 4850 이 예정보다 앞당겨 발표 됐습니다. 하지만 많은 사람들이 이해하지 못하는것이 있습니다. AMD 에서 각종 미디어에 성능이 좋다고 홍보는 하고있지만 정작 RV770 에 대한 상세한 구조는 밝히지 않고 있습니다. 즉 코어에 집적된 트랜지스터의 갯수라던지 텍스처 유닛의 갯수라던지 를 말입니다. 며칠전 Tom's Hardware 의 대만지점 에서 AMD 의 하청업체로 부터 RV770 에 대한 상세한 구조를 입수했습니다. 드디어 베일이 벗겨진것 입니다. 9.65억개 와 40개 였습니다. 아래는 Tom's Hardware 에서 방출한 RV770 Radeon HD 4870/4850 의 상세한 구조입니다. Radeon HD 4870.. 더보기 이전 1 다음
