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STMicroelectronics

IBM 과 프랑스 CEA/Leti는 연합으로 22/16nm 공정을 개발 IBM과 프랑스 원자력 에너지연구 위원회 산하의 전자정보기술연구소 (CEA/Leti)는 이미 상호협력 제휴를 조인했으며, 향후 5년간 공동으로 반도체와 나노전자 기술의 연구개발에 매진한다고 발표 했습니다. 현재의 45nm 보급에 뒤를 이을 32nm 가 다가옴에 따라, IBM과 CEA/Leti는 앞으로 22nm 와 그보다 더 선진적인 16nm 까지도 함께 개발한다고 합니다. 이들이 개발할 주요 기술은 CMOS제조기술에 반드시 필요한 고급재료, 설비, 제조과정 등등 입니다. 이들이 협력으로 개발할 연구는 CEA/Leti가 위치한 프랑스 Joseph Fourier시의 300mm 웨이퍼 공장, IBM이 위치한 뉴욕주 East Fishkill의 300mm 웨이퍼 공장、뉴욕주 Albany 대학의 나노미터과학&제조공.. 더보기
IBM이 업계 최초로 22nm SRAM 을 완성, Intel의 강력한 맞수 IBM은 업계에서 최초로 첫번째 22nm SRAM 유닛을 생산했다고 발표했습니다. 비록 이 공정을 사용한 프로세서는 3년후 나오게 되겟지만, Intel의 22nm 프로세서 역시 2011년 말까지 기다려야 합니다. 떄문에 Intel은 엄청난 노력을 해야만 IBM 과 제대로 경쟁 할 수 있을 것입니다. SRAM 칩은 일반적으로 반도체 산업에서 볼때 실험실에서 나오게 되는 첫번째 칩 중 하나이며, 마이크로 프로세서를 만드는데 있어 중요한 첫걸음이라고 할수 있습니다. 이번에 IBM、AMD、freescale、STMicroelectronics、도시바、College of Nanoscale Science and Engineering (CNSE) 이 공동으로 같이 제조한 22nm SRAM 칩은 전통적인 6트랜지스터 설계.. 더보기