IBM 썸네일형 리스트형 NEC가 IBM의 32nm 개발진영에 참가 IBM회사와 NEC회사는 오늘 공동으로 NEC가 IBM이 주도하는 기술진영에 참가한다고 발표 했습니다. 이들은 공동으로 32nm 공정의 반도체 제조기술을 개발할 것입니다. 지금까지의 IBM 기술연맹은 IBM, SMIC, freescale, infineon, 삼성, STMicroelectronics, 도시바 등 7개 업체 였습니다. 이제 NEC 가 참가했으니 8개 회사입니다. NEC는 이전에 도시바와 공동으로 45nm 공정의 CMOS제조기술을 개발 했으며, 32nm 단계도 역시 지속적으로 합작할 것입니다. 당초 도시바가 이미 IBM 진영에 참가했을 때도 이와같이 밝혔었고, 이 둘만의 동맹은 IBM 기술진영과 직접적인 충돌이 생길 일은 없다고 합니다. 그리고, 이번 NEC의 참가로 32nm 공정 개발진영의 .. 더보기 IBM이 업계 최초로 22nm SRAM 을 완성, Intel의 강력한 맞수 IBM은 업계에서 최초로 첫번째 22nm SRAM 유닛을 생산했다고 발표했습니다. 비록 이 공정을 사용한 프로세서는 3년후 나오게 되겟지만, Intel의 22nm 프로세서 역시 2011년 말까지 기다려야 합니다. 떄문에 Intel은 엄청난 노력을 해야만 IBM 과 제대로 경쟁 할 수 있을 것입니다. SRAM 칩은 일반적으로 반도체 산업에서 볼때 실험실에서 나오게 되는 첫번째 칩 중 하나이며, 마이크로 프로세서를 만드는데 있어 중요한 첫걸음이라고 할수 있습니다. 이번에 IBM、AMD、freescale、STMicroelectronics、도시바、College of Nanoscale Science and Engineering (CNSE) 이 공동으로 같이 제조한 22nm SRAM 칩은 전통적인 6트랜지스터 설계.. 더보기 IBM 의 45nm 공정 Power7 는 옥타코어、32스레드 Power6 발표 1년 후, IBM 은 또 차세대 Power7 의 프로젝트를 기획했습니다. 생산공정이 어떻든, 코어갯수가 얼마든, 부동소수점 연산 능력이 멀마든 간에 클럭은 무지막지하게 더 높지는 않을 것입니다. Power6 은 65nm에、듀얼코어 이고、매 코어당 1개의 스레드 였습니다. 그러나 최신 IBM 내부문서에 의하면, Power7 은 45nm공정 을 사용하고 옥타코어로 만들어지며，매 코어당 4스레드 이고，두개칩을 하나로 묶은 원다이 (MCM) 방식 을 사용 하므로, 즉 모듈당 16코어 64스레드 라는 겁니다. IBM 은，Power7 의 각 코어당 성능이 32GFlops 라고 하며，이것은 현재의 Power6 보다 두배의 성능이라고 합니다. 하지만 Power6 의 클럭이 4.7GHz 까지 올라간데 .. 더보기 MIT 에서 리소그라피 기술로 25nm 공정을 성공 해냄 MIT 의 연구원들이 25nm 반도체 기술의 새 지평을 열었습니다. 게다가 사용한 방식은 현재 가장 보편적으로 쓰이고 있는 193nm 원자외선(DUV) 리소그라피 (사전*) 기술 입니다. 이말은 곧 반도체 회사들이 굳이 더비싸고 복잡한 13.5nm 극자외선(EUV) 리소그라피 기술 로 갈아탈 필요가 없다는것 이겟습니다. DUV 리소그라피 기술은 1995년 부터 사용되기 시작 했습니다. 일찍이 지난 세기 90년대말 사람들은 이 기술에 대해 2003년 정도면 이기술도 한계가 있어 끝이라고 여겨왔습니다. 100nm 공정에서 부터는 EUV 라소그라피 기술을 사용해야 한다고 여겨져 왔지만，기술자들의 노력끝에 현재는 45nm 공정에서도 여전히 DUV 가 쓰이고 있습니다. Intel、IBM、AMD 등등 에서는 현재 .. 더보기 이전 1 2 다음
