IBM, CSM, 삼성전자, ARM은 공동으로 32nm/28nm 프로세서 개발 협의
IBM, Chartered Semiconductor Manufacturing, 삼성전자, ARM은 32nm 와 28nm 제조공정의 SoC칩 시스템 플랫폼을 공동 개발하기로 협의했다고 밝혔습니다. 이는 주로 IBM 기술연맹의 High-K 메탈 그리드 기술을 기초로 두고 있습니다. 위 회사들의 장기간 합작 협의 내용은 ARM이 주로 개발쪽을 책임지고, 그다음 이에 해당되는 플랫폼의 회로, 기억장치, 인터페이스 등등 각종 지적재산 특허에 관한 라이센스는 IBM 이 맡으며, 삼성전자와 Chartered Semiconductor Manufacturing은, 제조와 공급을 맡는다고 합니다. ARM은 또한 그들의 32nm/28nm 공정에서 High-K 메탈 게이트 기술을 사용한다고 밝혔습니다. 고성능과 효율적인 전력..
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