450mm 썸네일형 리스트형 TSMC 내년에 32nm 공정 생산에 투입, 2013년에는 15nm 공정 TSMC의 로드맵을 보면, 이 회사는 2009년에 32nm공정 생산라인을 시작한다고 합니다. 그런 후에 2011년이 되면 22nm 를 시작하고, 2013년이 되면 15nm를 시작한다고 합니다. TSMC의 연구개발부서 책임자 Jack Sun은, 비록 무어의 법칙이 계속 이어지고는 있지만, 생산공정의 업그레이드 전환에는 전력소모율과 제조원가가 줄어야 한다는 엄청난 압박이 존재하고, 이것을 필히 극복해 내야 합니다. 하지만, 이러한 트랜지스터 생산 원가의 하락 속도는 공정이 미세화될수록 점점 느려지고 있는 게 현실이라고 합니다. 예를들면, 1993~2003년 사이의 년평균 복합 성장률(CAGR)은 29％ 였지만, 2003~2008년간의 년평균 성장률은 26％ 밖에 안됩니다. 이 의미는 생산공정이 미세해 질수록.. 더보기 450mm 웨이퍼 생산은 10년후에 5nm 공정으로 시작 될듯. Intel, 삼성, TSMC는 일찍이 지난 5월에 2010년부터 450mm 웨이퍼를 투자 생산 협의를 했으며, 계획에 의하면 2012년에 차세대 450mm 웨이퍼를 투자 생산하기로 했다고 합니다. 그동안 많은 사람들은 450mm 웨이퍼는 꿈속에서나 가능한 이야기라고 생각해 왔습니다. 그 이유는 원가도 너무 비싸고, 해낸다 하더라도 엄청나게 긴 시간을 기다려야 하기 때문 입니다. Gartner Inc. 의 분석가 Dean Freeman은 생각하기를, 450mm 웨이퍼 공장은 2017~2019년 정도나 돼야 건설하여 생산할수 있을 것으로 본다고 하며, 또한 그때가 되면, 반도체 공정은 8nm에서 5nm 정도 되있을 수 있을 것으로 본다고 합니다. 현재의 45nm 보다 9분의1 정도 크기네요. 계획에 의하면,.. 더보기 이전 1 다음
