10층 썸네일형 리스트형 Nehalem 메인보드는 10층 PCB 기판 원칩 형태의 설계는 결국 선직적 기술일까요? 아니면 노스/사우스 브릿지를 견제하는 설계 일까요? 메인보드의 에너지절약 기술은 어디로 향하고 있을까요? 인텔이 우리에게 그동안 줄곧 노스/사우스 브릿지의 설계를 하던것을 앞으로 2009년에 원칩형 설계로 나아가며 새로운 CPU 플랫폼을 선보일것을 알려줍니다. 메인보드의 PCB 는 앞으로 새롭게 "다이어트" 하게 됩니다. ● 인텔은 09년에 원칩설계를 추진 인텔(Intel)계획에는 2009년 제 3분기 제 2세대 네할렘(Nehalem) 아키텍처 프로세서(CPU) 상품을 출시할 예정입니다. 정식으로 통합형 CPU 시대에 진입하게 되며, 그래픽칩셋이나 혹은 노스 브릿지가 CPU속으로 통합될 예정 입니다. 동시에 사우스 브릿지 역시 기타 기능들을 통합하여 플립 칩(.. 더보기 이전 1 다음
