Nehalem 메인보드는 10층 PCB 기판

원칩 형태의 설계는 결국 선직적 기술일까요?  아니면 노스/사우스 브릿지를 견제하는 설계 일까요?
메인보드의 에너지절약 기술은 어디로 향하고 있을까요?
인텔이 우리에게 그동안 줄곧 노스/사우스 브릿지의 설계를 하던것을 앞으로 2009년에 원칩형 설계로 나아가며 새로운 CPU 플랫폼을 선보일것을 알려줍니다. 

메인보드의 PCB 는 앞으로 새롭게 "다이어트" 하게 됩니다.

  

  ● 인텔은 09년에 원칩설계를 추진

인텔(Intel)계획에는 2009년 제 3분기 제 2세대 네할렘(Nehalem) 아키텍처 프로세서(CPU) 상품을 출시할 예정입니다.
정식으로 통합형 CPU 시대에 진입하게 되며,  그래픽칩셋이나 혹은 노스 브릿지가 CPU속으로 통합될 예정 입니다. 동시에 사우스 브릿지 역시 기타 기능들을 통합하여 플립 칩(flip-chip)으로 새롭게 패키징될 것입니다. 비록 IC기판 수가 감소 되지만, 플립 칩 기판 층수는 증가 됩니다. 또한 통합으로 인한 여러개의 IC가 집적된 기판의 면적은 크게 변하여, 기판의 생산 수율을 도와줍니다. 
   

현재 인텔에 주요 기판을 공급하는 회사로는 NTK, Nan Ya PCB, IbIDEn, Shinko 등등이 있으며 이들은 샘플인증을 하고있는 상태 입니다. 계획에 의하면, 2008년 말에 인증이 완료될 것이며, 2009년 제 2분기에 생산에 돌입할 것으로 보입니다.  


● PCH는 남북이 통일된 새로운 브릿지 칩셋의 이름

인텔의 제 2세대 Nehalem 아키텍처는 정식으로 통합형 CPU로 전환 되게 됩니다.  노스브릿지의 고속 대역폭 까지 통합하는 것뿐만 아니라, 그래픽 코어까지 CPU로 통합해 버립니다. 여기엔 멀티 칩 패키징(MCP) 기술이 쓰이게 되며, 노스브릿지가 CPU로 통합되고 남겨진 기능들과 사우스 브릿지 칩셋이 합쳐진 PCH(Platform Control Hub)으로 바뀌게 됩니다. 또한 원래의 제조과정인 BGA 방식에서 플립 칩(flip-Chip) 방식으로 바뀌어 패키징 됩니다. 그래서 현재의 둘로 나누어진 형태가 아닌 하나의 칩이 메인보드를 컨트롤 하게 됩니다. 인텔은 기판을 공급회사들 에게 현재 그들이 만든 샘플 기판을 인증해주는 절차를 하고있습니다. 계획에 의하면 연말쯤에 인증이 끝나며,  2009년 1분기때 소량의 상품이 출시되며, 제 2분기때 정식으로 생산에 돌입한다고 합니다.  이렇한 인증 절차는 일종의 자사의 플랫폼 관리라고 볼수 있겟습니다.

    Nehalem의 층수는 과연 10층 PCB설계가 가능할까？

Nehalem 아키텍처가 2세대가 되면, 노스 브릿지가 CPU 속으로 통합되고，이어서 그래픽 코어까지 CPU속으로 통합 되어 집니다. 때문에 IC기판 수는 감소하게 됩니다. 기판제조사가 현재 인증 받고있는 샘플 기판을 근거로 말하자면, 현재의 샘플 기판 층수는 10, 12, 14층 이라고 합니다. 현재의 45nm 메인스트림 Penryn 시리즈가 6~8층 이라는 점을 보면 확실히 더 두꺼운 겁니다. 비록 현재 인텔은 네할렘이 10층 기판으로 도약할수 있을지 없을지에 대해서 최종결정을 내린상황은 아닙니다. 하지만 기판 제조사의 눈으로 볼땐 기판 층수는 현재보다 더 높을 것이라고 합니다.  CPU의 면적도 만만치 않게 크고, 기판 제조사들도 이러한 기판의 크기가 큰점이 오히려 기판의 생산 수율에 도움을 줄것으로 보고 있습니다.

    사우스 브릿지도 통합형 시대를 맞이

그 밖에, 통합형 시대를 맞이하기 위해, 사우스 브릿지 역시 플립 칩(flip-chip) 패키징 으로 위에서 설명한 바와 같이 통합되어 집니다. 통합되어진 후 사우스 브릿지의 회로선과 선간격은 축소 되며, 현재의 일반적인 사우스 브릿지와 비교해 본다면, 축소폭은 약 25~30% 정도 된다고 합니다. 또한 칩셋 통합으로 인해，IC간 (회로 길이&간격) 폭이 축소 되었고, 이로인해 층수가 높아졌으며, 이러한 복잡한 상황 때문에 기판 제조사들을 일종의 시험을 치르게 해서 얼마나 물건을 잘 만드는지 테스트를 해보는 겁니다. 


   ● 기판 제조사들은 2009년을 좋게 보고 있습니다.

기판제조사들은 2009년 플립 칩(flip-chip)기판 산업의 전망을 밝게 보고 있습니다.  그러나 현재 공장을 넓히겟다는 회사는 많지 않습니다.  난야(Nanya)는 10월에 200만개 정도를 후반 제조과정에 착수할 것이며, 그때가 되면 총 월생산량은 3200만개 규모에 달할 것입니다. 그 밖에, 난야는 이미 树林8 공장을 완성하여 생산을 늘릴 계획을 가지고 있으며, 예상으로는 2009년에 매 달마다 500만 개 이내로 생산될 수 있을 것입니다.

泡泡网 2008年09月19日 类型:原创 作者:武文斌 编辑:武文斌

http://www.pcpop.com/doc/0/330/330394.shtml