파운드리 썸네일형 리스트형 TSMC 40nm공정문제 이번달 말까지 해결한다. AMD, NVIDIA의 GPU는 대부분이 TSMC에서 위탁생산을 통해 만들어 집니다. 때문에 새로 나오는 40nm 공정 제품들이 공정상 차질을 빗을 때는 문제가 커질 수밖에 없습니다. 당연히 이런건 아무도 원치 않는 일이며, TSMC에서도 서둘러 이런 문제를 해결하려 하고 있습니다. 현재 이런 문제로 인해 가장 손해를 보고 있는곳은 AMD와 AMD의 협력사들 입니다. 소식통에 의하면, 현재 이미 공급된 RV740 코어의 물량은 겨우 4만개 정도로 누계된다고 합니다. 생각해 보면 Radeon HD4770이 왜 이렇게 구하기 어려운지 알 법도 하네요. 40nm RV740의 현재 양품률은 겨우 20％정도라고 합니다. 또한 사실 실제 수율은 이것보다 더 낮다고 합니다. 우리는 RV740이 메인스트림급 상품이란걸.. 더보기 AMD에서 분리된 Globalfoundries는 올해부터 32nm 공정을 가동 AMD에서 분리된 글로벌 파운드리(Globalfoundries)는 아랍 에미리트 연합국의 아부다비 선진 기술 투자회사(ATIC)와 아랍 에미리트 연합국 국영개발회인 무바달라(Mubadala)가 투자를 통해 만들어진 반도체 제조 기업입니다. 이 회사는 올해부터 32nm 공정의 제품을 생산한다고 합니다. Globalfoundries의 계획에 의하면 올해부터 전면적으로 32nm 생산공정을 가동시킬것 이며, 뿐만아니라, 2010년이 되면 AMD가 아닌 다른 곳에서도 주문을 받을 것이라고 합니다. 만약 이 계획이 순조롭세 진행된다고 하면, Globalfoundries 는 이제 TSMC나 UMC와도 직접적인 경쟁을 펼쳐야 할것 입니다. IBM은 이미 2007년4분기에 32nm 공정의 SRAM 칩을 시험생산에 성공 .. 더보기 질수 없어~! AMD 먼저 22nm 가려고 전진 인텔은 빠르게 자신의 반도체 제조공정 기술을 발전 시키고 있습니다. 앞으로 나오게될 32nm 공정의 프로세서는 심지어 22%정도의 성능향상이 있다고 하며, 32nm제조공정 에서는 2세대 Hight-K 메탈게이트 트랜지스터를 사용하고, 이 제조공정은 성공적인 45nm제조공정을 기초로 이루어 진다고 합니다................. 이러한 소리는 사람들로 하여금 인텔이 AMD와의 거리를 완전히 따돌려 버린듯한 느낌을 주게 됩니다. 인텔의 기세등등한 32nm는 금융위기 따위 조차 무색하게 여겨지게 하며, 이렇게 보니 AMD는 도데체 32nm 는 어떻게 이룰것인지 궁금하기도 합니다. AMD：2010년에 32nm 진입. FAB 38에서 생산 구체적인 계획을 보자면, AMD는 빠르면 2010년에 32nm에 진입.. 더보기 TSMC：제4분기 PC칩셋 출하량 20% 감소 시킨다. 세계에서 가장큰 규모로 칩셋을 제조하고 있는 TSMC가 최근 제 4분기 PC와 관련된 칩셋들의 출하량을 20% 감소 시키겟다고 발표했습니다. 대만매체의 보도에 따르면, TSMC의 CEO 채력행(蔡力行)은，전 세계의 금융위기 폭풍이 모든 반도체 시장에도 불어 닥쳤기 때문에, 이를 해쳐나갈 방도를 모색하던 차에 그는 말하길, “우리는 제4분기 컴퓨터와 관련된 칩셋들 출하량을 20%정도 줄일 것이다. 지금상황은 매우 심각하다." 라고 말했습니다. TSMC 는 줄곧 업계에서 선두적인 위치에 자리잡고 있었습니다. TSMC는 그래픽카드 제조사인 AMD와 NVIDIA의 수많은 칩셋들을 제조해 왔으며, 휴대전화난 각종 전자기기 속에 들어가는 칩셋들도 만드는 파운드리 업체 입니다. TSMC의 말에 따르면, 칩셋 출하량을.. 더보기 UMC 28nm 공정으로 SRAM 시험제조 성공 대만의 UMC 회사는 그저께 업계 최초로 28nm 공정의 SRAM 을 성공적으로 생산해 냈다고 밝혔습니다. 반도체 업계에서 SRAM은 신공정이 생기면 흔히 제일 처음 만들어 보는 반도체중 하나입니다. 이로써, 28nm SRAM의 성공적인 실험 생산으로 UMC는, 28nm 제조공정 기술을 입증해 보이게된 셈이기도 합니다. UMC의 28nm SRAM은 이회사에서 자체 개발한 LL저누전(低漏電) 제조공정 기술 입니다. 여기엔 double patterning 방식의 액침 노광 기술(Immersion Lithography) 과 Strained Silicon 기술이 사용되어 제조된 것으로, 6개의 트랜지스터로 이루어진 SRAM 하나의 크기는 0.122 평방 미크론 라고 합니다. UMC는 28nm 제조공정을 응용할때.. 더보기 이전 1 2 다음
