원칩 썸네일형 리스트형 Nehalem 메인보드는 10층 PCB 기판 원칩 형태의 설계는 결국 선직적 기술일까요? 아니면 노스/사우스 브릿지를 견제하는 설계 일까요? 메인보드의 에너지절약 기술은 어디로 향하고 있을까요? 인텔이 우리에게 그동안 줄곧 노스/사우스 브릿지의 설계를 하던것을 앞으로 2009년에 원칩형 설계로 나아가며 새로운 CPU 플랫폼을 선보일것을 알려줍니다. 메인보드의 PCB 는 앞으로 새롭게 "다이어트" 하게 됩니다. ● 인텔은 09년에 원칩설계를 추진 인텔(Intel)계획에는 2009년 제 3분기 제 2세대 네할렘(Nehalem) 아키텍처 프로세서(CPU) 상품을 출시할 예정입니다. 정식으로 통합형 CPU 시대에 진입하게 되며, 그래픽칩셋이나 혹은 노스 브릿지가 CPU속으로 통합될 예정 입니다. 동시에 사우스 브릿지 역시 기타 기능들을 통합하여 플립 칩(.. 더보기 네할렘 시대의 인텔 칩셋은 원칩형태 여러분들 다 아시죠 NVIDIA 의 원칩설계가 발열량으로 사람들을 당혹케 했던 것을요. Intel 역시 원칩형태의 칩셋 형식으로 방향을 잡는다고 합니다. Intel 은 Nehalem 세대에서，결국 메모리컨트롤러를 CPU 내부에 내장시키게 되며, 메인보드의 칩셋은 이때문에 간단한 구조로 바뀌게 됩니다. 이렇한 상황으로 Intel 은 앞으로 칩을 Ibex Peak 으로 변화시켜서 원칩형태의 구조로 (Single Chip core-logic）설계되어 메인보드에 쓰이게 됩니다. (클릭하면 커짐) Intel 의 로드맵을 보면, IPex Peak는 현재의 번잡한 메인스트림 메인보드 상품라인을 앞으로 간소화 시킬수 있을것으로 보입니다. 만약 이용자가 내장그래픽을 사용하고 싶다면，Ipex Peak에서 헤븐데일(Have.. 더보기 이전 1 다음
