반도체 썸네일형 리스트형 MIT 에서 리소그라피 기술로 25nm 공정을 성공 해냄 MIT 의 연구원들이 25nm 반도체 기술의 새 지평을 열었습니다. 게다가 사용한 방식은 현재 가장 보편적으로 쓰이고 있는 193nm 원자외선(DUV) 리소그라피 (사전*) 기술 입니다. 이말은 곧 반도체 회사들이 굳이 더비싸고 복잡한 13.5nm 극자외선(EUV) 리소그라피 기술 로 갈아탈 필요가 없다는것 이겟습니다. DUV 리소그라피 기술은 1995년 부터 사용되기 시작 했습니다. 일찍이 지난 세기 90년대말 사람들은 이 기술에 대해 2003년 정도면 이기술도 한계가 있어 끝이라고 여겨왔습니다. 100nm 공정에서 부터는 EUV 라소그라피 기술을 사용해야 한다고 여겨져 왔지만，기술자들의 노력끝에 현재는 45nm 공정에서도 여전히 DUV 가 쓰이고 있습니다. Intel、IBM、AMD 등등 에서는 현재 .. 더보기 인텔이 중국에 반도체 설계 부서를 차릴수도 있음 인텔 이사장 Craig Barrett. 크레이그 배릿 은 6월 23일에 있었던 중국 성도의 전자과학기술대학 에서의 강연에서 이러한 학생의 질문에 답했다고 합니다. 학생 : "인텔은 이미 중국의 상해와 성도에 패키징 테스트 공장이 있고 대련에는 반도체 공장을 짓고있으면서 왜 중국에는 반도체 설계 부서는 없는겁니까? " 그러자 베릿은 : " 인텔의 앞으로의 작업 방향은 제조에 관한 전문적인 경헙과 설계에 관한 전문적인 경험을 하나로 합치는 것 입니다. 또한 중국 기업과의 합작도 필요합니다. 인텔이 가지고있는 마이크로 프로세서의 핵심기술과 중국기업이 가지고 있는 지적재산권이 합작하여 새로운 설계 부서를 만들어 중국시장을 위한 상품을 출시할것이고 이것이 바로 인텔이 앞으로 향할 방향 입니다." 하지만 현재 합작.. 더보기 이전 1 2 다음
