노트북 썸네일형 리스트형 AMD가 현재의 베터리 테스트 방안 개혁을 제시하다. 우리는 노트북을 구입시에 베터리 지속시간을 염두해 두고있습니다. 이때, 각 회사마다 베터리도 다르고 지속시간도 제각각 입니다. 하지만 우리는 막상 노트북을 구입해 봤을때 제조사들이 광고한 베터리 지속시간보다 현저히 낮은 지속시간을 체험하곤 합니다. 때문에 어떤 노트북 제조사는 총명하게도 베터리 자체의 용량 이라던지 "약"6시간 이라는 애매모호한 어휘를 써서 사람을 현혹시키기도 합니다. AMD고급 마케팅 담당자 Patrick Moorehead는 말하길 ：“이런경우 3가지의 해결방법이 있습니다. ： 첫째，제조사 스스로 관리를 잘하는것； 둘째, 공정무역관리위원회가 이 부분에 개입하여 관리 하는것；셋째, 사법부의 개입 입니다. 하지만 저는 첫번째 방법이 가장 최선의 선택이라고 생각합니다. ” 아마도 AMD는 .. 더보기 AMD의 2008~2011년 프로세서, 플랫폼 로드맵 정식 발표 AMD 미국 현지시간으로 어제 아침 8시반에(우리나라 시간으로는 어제밤)2008년 재무분석가 회의를 개최하였습니다. 거기서 AMD의 컴퓨팅 솔루션 비지니스부서 책임자 이자 부사장급인 Randy Allen가 2008~2011년도 프로세서와 플랫폼 로드맵을 발표 했습니다. 여기엔 데스크탑, 노트북, 휴대용 등등 크게 3가지 분야도 나뉘어 집니다. 2008년： AMD는 데스크탑 분야에서 아제나(Agena)코어의 Phenom X4 쿼드코어, 통리만(Toliman) Phenom X3 트리플코어가 있었고, 노트북 분야에서는 그리핀(Griffin) Turion X2 Ultra 듀얼코어를 만들어서 Puma 플랫폼을 등장시켰습니다. 휴대용 분야에서는 인텔의 아톰(Atom)에 밀려 이 영역 에서는 제품이 존재하지 않았습니.. 더보기 2분기 GPU 시장：승리자는 인텔 그래픽과 멀티미디어 시장조사 연구기관인 Jon Peddie Research(JPR)는 최근 2008년 제 2분기 GPU 시장 통계를 보고 했습니다. 2분기 계절의 영향을 받아，총 전체 시장규모는 제 1분기때 보다 하락했습니다. 그리고 제조사 쪽으로는 인텔이 큰폭으로 올라갔고 AMD와 NVIDIA가 소폭 하락했습니다. 여름방학 이기도 하고，제조사들은 곧 다가올 개학시즌 3분기를 준비하는 기간이기도 하기 때문에, 일반적으로 제 2분기는 침체기라고 할수있습니다. 올해도 역시 예외는 아니였지만 전체적으로 봤을때 그렇게 큰폭의 하락은 없었습니다. 불과 0.49％ 정도 였습니다. 2001년 이래 최대로 낮은 수치였고, 총 9440만 개의 출하량으로 역시 작년 같은 기간과 비교해서 16.0％ 가 상승한 것입니다. 2.. 더보기 PC 제조사들은 Intel의 MID 설비를 탑탁치 않게 봅니다. 비록 Intel 은 지금 신경써서 MID 설비와 센트리노 아톰(Centrino Atom) 플랫폼 을 밀고 있지만，PC제조사 들은 대부분 비관적으로 생각한다고 합니다. 왜냐하면，시장에서의 7~10 인치 노트북의 수요가 끊임없이 증가하고 있고 뿐만아니라 세계 경제는 그 앞날이 불투명 하기에, MID 설비가 가져오는 압박이 말도 못한다고 합니다. 그외에 뒤이어서 NVIDIA 가 제네럴 프로세서의 영역을 잡식시킬, ARM 아키텍처의 Tegra 시리즈를 출시할 것이고, MID 가 직면하는 압박감은 갈수록 커지고 있다고 합니다. 또한 ARM 회사의 고위간부도 맹렬히 인텔의 MID 프로젝트를 비난 했었습니다. 왜냐하면 x86 구조의 Atom 프로세서는 이러한 설비에 부적합 하다는 것이 그 이유입니다. 당연히，Inte.. 더보기 NVIDIA 의 노트북용 칩셋에서 발생된 문제점을 추론 NVIDIA 는 며칠전 투자자 들에게 노트북 내장그래픽 코어와 패키징 재료에 문제점이 발견 되었다고 통보했습니다. 그리하여 이 회사는 문제해결에 1.5~2억 달러 정도의 돈을 더 써야 되게 됐으며, 분기수입도 원래 예상되는 11억 달러에서 8.75-9.5억 달러로 낮아졌습니다. 또한 NVIDIA 의 칩을 파운드리 하는 TSMC 에서도 침묵을 하고있고，구체적인 상세 내용을 말하려 하지 않고 있습니다. 전세계의 분석가들은，NVIDIA 가 말한 칩셋과 패키징 재료 에서 나타난 문제점을 생각해보면 이는 노트북에서의 발열설계 문제로 까지 생각해볼수 있습니다. 이에 관해 가장 가능성 있는 문제점 분석으로는 솔더-범프 공정에서의 문제점 이나 아니면 PCB 기판의 문제점으로 파악이 된다고 합니다. 일부의 해외 금속투자.. 더보기 이전 1 다음
