뉴스거리/프로세서 썸네일형 리스트형 헐퀴~! NVIDIA가 다음주에 x86 프로세서를 발표? 근거없는 소리를 일쌈는 INQ 보도 소식 입니다. 지금 거행되고 있는 Intel IDF에서, 많은 업체와 인사들 사이에서 파다한 소문이 하나 있습니다. NVIDIA가 다음주 Nvision 세미나에서 자신들의 첫번째 x86 프로세서 상품을 발표할 것이라는 소식입니다. 실제로 이런 소식은 어제오늘 나온 소문이 아니죠. 펜4 NetBurst 아키텍처에서 Core 마이크로 아키텍처로 갈아탈 무렵,NetBurs를 개발한 주요 개발자들이 인텔을 떠나 새롭게 Stexar 라는 회사를 차렸었 습니다. 2006년 바로 NVIDIA가 이 Stexar 란 회사를 구매했었죠. 이 합병을 통해 X86에 대해 경험이 풍부한 개발자들을 대거 얻게 됀겁니다. 당시 소개됐었던 소식에 의하면 NVIDIA가 현재 x86 프로세서 시장에 .. 더보기 Nehalem 아키텍처의 게임 성능 이야기 (IDF 사진자료) Core 아키텍처가 성공을 거둔후 그뒤를이어 Penryn 이 이 아키텍처를 연장시켜 주었고, 그다음 후속타자로 Nehalem 이 등장했습니다. 사람들의 기대를 한몸에 받고있는 이 아키텍처가 그 기대에 부합해 주는것인지 아닌지에 대해서 사람들마다 의견에 편차가 존재합니다. 여기서 우리는 평소에는 소홀히 했던 부분에 대해 짧은 이야기를 하나 전해 드리겟습니다. 역시 이 몇몇 방면은 또 중요한 부분에 속하고요. 이야기에 앞서서 짚어볼 것이 있습니다. Nehalem 아키텍처의 제일큰 중점은 고성능계산(HPC) 강화 이며, 데이타베이스와 가상화성능, 게임성능의 강화가 2차적으로 중요한 임무입니다. 하지만 게임쪽은 우선 그래픽 카드가 먼저 중점이 되어야 겟지만요. 아마도 물리 가속기술이 CPU에 더 의지된다면 달라.. 더보기 IBM이 업계 최초로 22nm SRAM 을 완성, Intel의 강력한 맞수 IBM은 업계에서 최초로 첫번째 22nm SRAM 유닛을 생산했다고 발표했습니다. 비록 이 공정을 사용한 프로세서는 3년후 나오게 되겟지만, Intel의 22nm 프로세서 역시 2011년 말까지 기다려야 합니다. 떄문에 Intel은 엄청난 노력을 해야만 IBM 과 제대로 경쟁 할 수 있을 것입니다. SRAM 칩은 일반적으로 반도체 산업에서 볼때 실험실에서 나오게 되는 첫번째 칩 중 하나이며, 마이크로 프로세서를 만드는데 있어 중요한 첫걸음이라고 할수 있습니다. 이번에 IBM、AMD、freescale、STMicroelectronics、도시바、College of Nanoscale Science and Engineering (CNSE) 이 공동으로 같이 제조한 22nm SRAM 칩은 전통적인 6트랜지스터 설계.. 더보기 HyperTransport 3.1 대역폭 3.2GHz 로 업그레이드 초고속 데이타 전송 기술 연맹(HTC : 하이퍼 트랜스포트 컨소시엄)이 오늘 최신 HyperTransport 3.1 규격과 HTX3 규범을 발표했습니다. 이런 P2P 방식은 낮은 전송속도를 3.2GHz 까지 끌어올려 줍니다. 현재 HT 3.0의 속도는 최고 2.6GHz 이며,AMD Phenom X4 9950 BE 가 바로 이 2.6기가 HT 속도 입니다. 여기서 HT 3.1 속도 3.2기가로 올라가면 메모리 듀얼채널에 의해 (DDR) 데이타 최고 속도는 6.4GT/s 의 전송률을 쓰게되며, 32 bit 대역폭은 51.2GB/s 에 달한다고 합니다. 실제로,HT 3.1 규범은 3가지의 속도로 정의 되어 있습니다. 각각 2.8GHz、3.0GHz, 3.2GHz 인데 누계대역폭은 23% 올라 갔고,또한 코어의 .. 더보기 CPU+GPU 합체된 Fusion 상세 규격 공개 대만의 메인보드 제조 분야 쪽에서 나온 소식입니다. AMD의 첫번째 차세대 Fusion 프로세서는「Swift」이며 여기에 들어가는 그래픽 코어는 RV710 아키텍처 라고 합니다. 45nm제조 공정으로 TSMC에서 생산되며, DirectX10.1을 지원하고, UVD 동영상 디코딩 엔진을 프로세서 안에 내장합니다. 예상되는 성능 향상은 RS780 보다 1.5배 좋을 것으로 보인다고 합니다. 다시한번 설명 하자면,AMD의 차세대 Fusion 프로세서는 「Swift」 이고 여기에 쓰이는 GPU 부분은 완전히 CPU 와 합쳐지는 구조가 아니라고 합니다. 그래서 CPU 와 GPU를 같이 프로세서로 패키징하는 방식이며, 여기에 쓰이는 GPU 칩의 코드명은 「Kong」이라 불리고, 45nm 제조공정 으로 대만의 TSM.. 더보기 이전 1 ··· 13 14 15 16 17 18 19 ··· 26 다음