TSMC 내년에 32nm 공정 생산에 투입, 2013년에는 15nm 공정

TSMC의 로드맵을 보면, 이 회사는 2009년에 32nm공정 생산라인을 시작한다고 합니다. 그런 후에 2011년이 되면 22nm 를 시작하고, 2013년이 되면 15nm를 시작한다고 합니다.

TSMC의 연구개발부서 책임자 Jack Sun은, 비록 무어의 법칙이 계속 이어지고는 있지만, 생산공정의 업그레이드 전환에는 전력소모율과 제조원가가 줄어야 한다는 엄청난 압박이 존재하고, 이것을 필히 극복해 내야 합니다. 하지만, 이러한 트랜지스터 생산 원가의 하락 속도는 공정이 미세화될수록 점점 느려지고 있는 게 현실이라고 합니다.
 
예를들면, 1993~2003년 사이의 년평균 복합 성장률(CAGR)은 29％ 였지만, 2003~2008년간의 년평균 성장률은 26％ 밖에 안됩니다. 이 의미는 생산공정이 미세해 질수록, 원가 절감의 난이도는 점점 어려워 지고 있다는 의미로 해석될 수 있습니다. 또한 현재 내다 보고있는  32nm 에서도 한층더 어려워 진다고 합니다.

즉 Jack Sun의 견해는 반도체 생산원가를 낮추는 방법 중 하나가, 바로 더욱 크고 고효율인 450mm 웨이퍼라고 합니다. 하지만 이것은 15nm 쯤이나 가서야 실현이 될 것입니다.  그 이유는 현재의 300mm 웨이퍼기술의 전성기가 2004년 부터 2014년 까지로 보고있기 때문 입니다. 300mm 웨이퍼도 200mm 웨이퍼 때와 마찬가지로 수명을 10년정도로 보고 있습니다.

驱动之家[原创] 作者：上方文Q 编辑：上方文Q　2008-11-05 13:17:12