RV7x0 Radeon HD4000 의 큰 성공과 동시에, AMD는 발빠르게 일찍부터 차세대 데스크탑 그래픽카드 RV8x0 Radeon HD5000 시리즈를 계획했습니다. 당연히 제일 먼저 나오게 될 코어는 RV870 입니다.
아래는 RV870의 최신 정보 종합 모음 입니다.
1, 올해 말이면 설계까지 완료한 샘플이 나올 단계로 돌입(Tape Out 단계),내년 1분기에 제품 출시.
2, 최소한 1000개의 스트림 프로세서를 내장, 게다가 TSMC의 최신공정인 40nm 공정으로 제조, 떄문에 코어의 면적은 불과 205 평방mm 밖에 되지 않음. RV770의 256 평방mm 와 비교하면 20% 정도 작아진 크기
3, 이론적인 부동소수점연산 능력은 대략 1.5TFlops 임. RV770의 1.2TFlops 와 비교하면 그닥 큰향상은 아님. 기본적으로 스트림 프로세서의 갯수 증가와 성능이 비례함.
4, 1GB GDDR5 그래픽 메모리를 표준으로 사용. 대역폭은 최소한 150~160GB/s 이며, 아직 메모리 비트가 512bit 로 만들어질지는 불확실함. (가능성 크지 않음)
5, 아이들 소비전력은 지금 모델의 절반 정도가 됨. 하지만 풀로드 소비전력은 쫌 불길함. 최상위 레벨 모델의 쿨링은NanoSpreader 기술이 사용됨 (히트파이프랑 다른 기술)
6, DirectX 11 을 지원
7, 계속해서 1기판 듀얼 GPU 전략을 밀고 나아감. 하지만 현재처럼 따로 붙어있는게 아닌 MCM 방식으로 같이 패키징 하게됨 (마치 현재의 CPU처럼). 이게 실현 된다면 이제 쿼드GPU 코어도 불가능이 아닐듯. 그렇게 되면 하나의 PCI-E x16 슬롯에서 쿼드 크파가 가능해질듯.
8, RV870은 R600 코어 아키텍처의 최후의 제품이 됨. 그 이후엔 AMD는 아키텍처를 바꿈.
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