며칠전, 대만의 Mobile01 포럼에서 Intel Core i7 프로세서의 하이엔드급 모델 Core i7 Extreme Edition 965의 엔지니어 샘플 사진이 소개 됐습니다.
사진을 보면 인텔이 협력사 들에게 테스트를 해보라고 보내온 샘플로 전형적인 무지박스에 담겨 있습니다.
하지만 이건 거의 리테일이라고 봐도 무방할 만한 최종 샘플입니다. 표준 규격의 Core i7 쿨러 모습을 볼수있었고, 크기 또한 현재의 Core 2 시리즈와 비교해서 큰 차이를 보였습니다. 또한 LGA 1366 소켓답게 CPU의 면적도 LGA 775보다 훨씬 크군요.
포럼 원문 입니다.
http://www.mobile01.com/topicdetail.php?f=174&t=780467&last=8244557
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