Interference lithography 썸네일형 리스트형 MIT 에서 리소그라피 기술로 25nm 공정을 성공 해냄 MIT 의 연구원들이 25nm 반도체 기술의 새 지평을 열었습니다. 게다가 사용한 방식은 현재 가장 보편적으로 쓰이고 있는 193nm 원자외선(DUV) 리소그라피 (사전*) 기술 입니다. 이말은 곧 반도체 회사들이 굳이 더비싸고 복잡한 13.5nm 극자외선(EUV) 리소그라피 기술 로 갈아탈 필요가 없다는것 이겟습니다. DUV 리소그라피 기술은 1995년 부터 사용되기 시작 했습니다. 일찍이 지난 세기 90년대말 사람들은 이 기술에 대해 2003년 정도면 이기술도 한계가 있어 끝이라고 여겨왔습니다. 100nm 공정에서 부터는 EUV 라소그라피 기술을 사용해야 한다고 여겨져 왔지만，기술자들의 노력끝에 현재는 45nm 공정에서도 여전히 DUV 가 쓰이고 있습니다. Intel、IBM、AMD 등등 에서는 현재 .. 더보기 이전 1 다음
