Hyper-Transport 3.0 썸네일형 리스트형 AMD RD890/RS880D 규격 공개 내년 1월 출시 대만의 메인보드 업계로 부터 나온 소식 입니다. AMD는 다음주에 메인보드 제조사들에게 자사의 차세대 칩셋의 EVT (공정 검증 테스트 단계) 샘플을 발송할것 이라고 합니다. 이 칩셋은 차세대 메인스트림급 IGP인 데스크탑용 통합칩셋 RS880D와 하이엔드급 일반칩셋 RD880D칩, 차세대 사우스브릿지 SB850 이라고 합니다. DVT(설계 검증 테스트 단계) 샘플은 7월중으로 제공 된다고 하며, 예정된 양산 계획으로는 11월 쯤이고, 본격적으로 시장에 풀리는건 2010년 1월 이라고 합니다. 메인보드 업계의 종사자의 말에 따르면, AMD는 880칩에 대해선 밝혔어도, 아직 RD890에 대한 정식 규격은 밝히지 않았다고 했습니다. 하지만 만약 기본 하드웨어적으로 볼때 이전 세대의 RD790과 비교해 차이.. 더보기 이전 1 다음
