솔더 썸네일형 리스트형 NVIDIA 의 노트북용 칩셋에서 발생된 문제점을 추론 NVIDIA 는 며칠전 투자자 들에게 노트북 내장그래픽 코어와 패키징 재료에 문제점이 발견 되었다고 통보했습니다. 그리하여 이 회사는 문제해결에 1.5~2억 달러 정도의 돈을 더 써야 되게 됐으며, 분기수입도 원래 예상되는 11억 달러에서 8.75-9.5억 달러로 낮아졌습니다. 또한 NVIDIA 의 칩을 파운드리 하는 TSMC 에서도 침묵을 하고있고，구체적인 상세 내용을 말하려 하지 않고 있습니다. 전세계의 분석가들은，NVIDIA 가 말한 칩셋과 패키징 재료 에서 나타난 문제점을 생각해보면 이는 노트북에서의 발열설계 문제로 까지 생각해볼수 있습니다. 이에 관해 가장 가능성 있는 문제점 분석으로는 솔더-범프 공정에서의 문제점 이나 아니면 PCB 기판의 문제점으로 파악이 된다고 합니다. 일부의 해외 금속투자.. 더보기 이전 1 다음