NVIDIA 의 노트북용 칩셋에서 발생된 문제점을 추론

NVIDIA 는 며칠전 투자자 들에게 노트북 내장그래픽 코어와 패키징 재료에 문제점이 발견 되었다고 통보했습니다.  그리하여 이 회사는 문제해결에 1.5~2억 달러 정도의 돈을 더 써야 되게 됐으며, 분기수입도 원래 예상되는 11억 달러에서 8.75-9.5억 달러로 낮아졌습니다. 또한 NVIDIA 의 칩을 파운드리 하는 TSMC 에서도 침묵을 하고있고，구체적인 상세 내용을 말하려 하지 않고 있습니다.

전세계의 분석가들은，NVIDIA 가 말한 칩셋과 패키징 재료 에서 나타난 문제점을 생각해보면 이는 노트북에서의 발열설계 문제로 까지 생각해볼수 있습니다. 이에 관해 가장 가능성 있는 문제점 분석으로는 솔더-범프 공정에서의 문제점 이나 아니면 PCB 기판의 문제점으로 파악이 된다고 합니다.

일부의 해외 금속투자기구 에서는, NVIDIA 가 입에 담은 노트북용 칩셋은 바로 작년에 발표했던 GeForce 8500M 시리즈 로 여겨 진다고 말하면서, 또한 제조상 문제점 으로 그 문제점의 근본 원인이 솔더-범프 공정에 있다는건 말도 안된다고 토로했습니다.

TSMC、ASE、SPIL 모두 NVIDIA 의 파운드리 업체 입니다. 하지만 TSMC 는 고객의 기밀을 발설할수 없다며 이에관한 답변을 거절했고, ASE 와 SPIL 도 자기들은 아는것이 하나도 없다고 잘라말했습니다.

그외에 업계인사들은 이문제의 원인으로 PCB기판 을 꼽고있으며 여기에 사용된 NPC 에서 가져온 녹색 칠이 내열에 약하다 볼수도 있으며，또 한편으론 PPT 에서 가져온 ABF 절연막 의 접합성이 충분치 못해서 일수도 있다고 합니다.  당연히 NPC 와 PPT 에서는 헛소리 라며 전면 부인 했고요.


驱动之家[原创] 作者：上方文Q 编辑：上方文Q　2008-07-05 02:47:49